Japonya merkezli OKI Circuit Technology, bileşenlerin ısı dağılımını 55 kat artırarak elektronik soğutma teknolojilerinde çığır açan yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirdiğini duyurdu. Şirketin 50 yıllık tecrübesini temel alan bu yenilik, özellikle soğutma fanlarının kullanılamadığı alanlarda büyük avantaj sağlamayı hedefliyor. Uzay uygulamaları ve minyatür cihazlar, bu yeni PCB tasarımının potansiyel kullanım alanlarının başında geliyor. Hava bulunmadığı için fanlı soğutmanın imkânsız olduğu uzay ortamında, bu bakır bazlı ısı dağıtım sistemi sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınma riski minimize edilebilir.
Yeni PCB tasarımı, ısı dağılımını 55 kat artıracak
OKI’nin bu yeni PCB tasarımı, bileşenlerin altına yerleştirilen özel bakır yapıları kullanıyor. Tasarımda, bileşenle temas eden yüzey ve ısıyı yayacak yüzey arasında boyut farkı oluşturulmuş durumda. Örneğin, bileşene temas eden yüzey 7 mm çapında tasarlanırken, ısıyı dağıtan yüzey 10 mm çapına ulaşıyor. Bu yapı, ısının hızlı ve geniş bir yüzeye iletilmesini sağlayarak ısı yönetiminde büyük bir performans artışı sunuyor. Geleneksel soğutma yöntemlerine kıyasla 55 kat daha etkili olduğu belirtilen bu sistem, başta uzay endüstrisi olmak üzere çok sayıda sektörde devrim yaratabilir.
Uzay dışında, minyatür elektronik cihazlar da bu teknolojinin önemli kullanım alanlarından biri olacak. Daha küçük ve güçlü cihazların artan ısınma problemleri, bu yenilikçi PCB’lerle çözülebilir. Bununla birlikte, firmanın bu teknolojinin PC bileşenleri gibi geleneksel elektronik donanımlarda ne ölçüde uygulanabileceği konusundaki detaylara değinmediği ifade ediliyor. Ancak ASUS, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi anakart üreticilerinin son dönemde ürünlerinde bakır kullanımına önem verdikleri göz önünde bulundurulduğunda, bu teknolojinin PC bileşenlerinde de etkili bir çözüm olma potansiyeli taşıdığı düşünülüyor.
OKI’nin bu çığır açan PCB tasarımı, havadan bağımsız soğutma çözümleriyle hem uzay endüstrisinde hem de mikroelektronik sektöründe önemli bir dönüşüm başlatabilir. Böylelikle sıcaklık yönetiminde yeni bir dönem başlayarak, yüksek performanslı elektroniklerin kullanım alanı genişleyebilir.
