Teknoloji devlerinden Siemens AG ve yarıiletken – çip endüstrisi devi Intel mikroelektronik devre üretiminin dijitalleşmesi ve sürdürülebilirliği konusunda iş birliği yapmak üzere bir mutabakat zaptı imzaladı. Dijital ikiz projelerini de içeren bu iş birliği ile şirketler üretim çabalarını ilerletmeye, fabrika operasyonlarını ve siber güvenliği geliştirmeye ve esnek bir küresel endüstri ekosistemini desteklemeye odaklanacak.
Intel Başkan Yardımcısı ve Küresel Operasyonlar Direktörü Keyvan Esfarjani konuyla ilgili verdiği demeçte “Dünyanın artan çip talebini karşılamak için küresel olarak daha dengeli, sürdürülebilir ve esnek bir yarı iletken tedarik zincirine ihtiyacı var” dedi ve ekledi: “Yarı iletken altyapısı, tesisleri ve fabrika operasyonlarında verimliliği ve sürdürülebilirliği artırmak için Siemens’in otomasyon çözümleri portföyünü kullanabileceğimiz yeni alanları keşfetmek üzere Siemens ile işbirliğimizi genişleterek Intel’in gelişmiş üretim yeteneklerini geliştirmekten heyecan duyuyoruz. Bu Mutabakat Zaptı bölgesel ve küresel endüstri değer zincirlerine fayda sağlayacaktır.”
Siemens AG Yönetim Kurulu Üyesi ve Dijital Endüstriler CEO’su Cedrik Neike ise “Yarı iletkenler modern ekonomilerimizin can damarıdır. Çipler olmadan çalışan cihaz sayısı günümüzde çok az. Bu nedenle yarı iletken üretimini hızla geliştirmek için Intel ile işbirliği yapmaktan gurur duyuyoruz. Ortak çabalarımız küresel sürdürülebilirlik hedeflerine ulaşılmasına da katkıda bulunacaktır,” derken Siemens’in bu işbirliğine özellikli donanım, yazılım ve elektrikli ekipmanlardan oluşan son teknoloji IoT portföyü açısından büyük önem verdiğini belirtti.
Intel – Siemens mutabakatı enerji yönetimi ve değer zinciri odaklı olacak
İki dev firma arasında yapılan Mutabakat Zaptı, enerji yönetimini optimize etmek ve değer zinciri boyunca karbon ayak izlerini ele almak da dahil olmak üzere çeşitli girişimlerin yolunu açmak için temel işbirliği alanlarını tanımlıyor. Örneğin bu iş birliği, kazanılan her verimlilik yüzdesinin anlamlı olduğu çözümleri standartlaştırmak adına büyük önem taşıyan üretim tesislerinin “dijital ikizlerinin” kullanımını araştıracak.
İşbirliği aynı zamanda değer zinciri boyunca doğal kaynakların ve çevresel ayak izlerinin gelişmiş modellemesi yoluyla enerji kullanımını en aza indirmeyi de araştıracak. Intel, Siemens ürünlerinden kaynaklı karbon emisyonları hakkında daha fazla bilgi edinmek için Siemens ile birlikte veriye dayalı içgörüler sağlayan bir çalışma yapacak. Ayrıca sektörün kolektif karbon ayak izini azaltma konusundaki ilerlemesini hızlandırmasına yardımcı olan ürün ve tedarik zinciriyle ilgili modelleme çözümlerini araştıracak.
Sektörde güçlü ve sürdürülebilir çiplere talep artıyor
Yarı iletken ve çip yaşam döngüleri tasarım, üretim, işletme, verimlilik ve geri dönüşüm şeklinde sınıflandırılıyor. Bu yaşam döngüsünün her bir sürecinde güçlü ve sürdürülebilir çiplere yönelik talep ise giderek artıyor. Üstelik bu alandaki gelişmeler, tüm teknoloji sektöründeki ürün ve servislerin de yaşam döngülerini ve çevresel etkilerini de belirliyor. Otomasyon ve dijitalleşme, sektör net sıfır sera gazı emisyonuna doğru ilerlerken karşılaşılan zorlukların üstesinden gelmenin anahtarını elinde tutuyor. Dijital İkiz projeleri bu bağlamda son yıllarda giderek önem kazanırken Siemens ve Intel ise yapılan bu mutabakat ile güçlü yönlerini ve uzmanlıklarını birleştirerek pozitif değişimin öncülüğünü yapmaya hazırlanıyor.