Son dönemde yapay zeka (Yapay Zeka) teknolojilerinin kullanımındaki artış, altyapı desteğini zorlayarak ciddi arz ve talep darboğazlarına yol açıyor. Uluslararası Veri Kurumu (IDC) araştırmasına göre, dünya genelindeki işletmelerin %66’sı, önümüzdeki 18 ay içinde Yapay Zeka’ya yatırım yapmayı planlıyor. 2024 yılında Yapay Zeka için artacak bilişim teknolojileri harcamalarında altyapı giderleri toplam harcamanın %46’sını oluşturacak. Ancak, Yapay Zeka altyapısını kurmak için gereken kritik donanım parçalarından biri kısa sürede tükeniyor.
Yapay Zeka’nın hızlı benimsenmesi, sektörün genYapay Zeka ve genel AI işlemlerini yürütmek için gerekli özel yüksek performanslı çipleri sağlama kapasitesini zorluyor. Nvidia GPU’ları ve AMD, Intel gibi çeşitli çip tasarımcılarından alternatifler için talep patlaması yaşanıyor. Ancak, Pensilvanya Üniversitesi Bilgisayar ve Bilgi Bilimleri Bölümü’nden Profesör Benjamin Lee, “Yüksek bant genişliğine sahip bellek çipleri için patlayan talebe çok daha az dikkat çekildi,” diyor.
Geçtiğimiz hafta SK Hynix, Yapay Zeka işlem gereksinimlerini karşılamak için yüksek performanslı GPU’larla birlikte kullanılması gereken yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) ürünlerinin 2025 yılına kadar neredeyse tamamen dolu olduğunu açıkladı. Ayrıca, AI çipleri için artan kapasite ihtiyacı nedeniyle HBM fiyatları son zamanlarda %5 ila %10 oranında arttı.
Samsung ve Micron gibi diğer büyük üreticiler de üretimi artırarak piyasadaki talebi karşılamaya çalışıyor. TSMC’nin yonga-üzerinde-yonga-üzerinde-taban (CoWoS) ambalajlama teknolojisini kullanan Nvidia, AMD, Broadcom, Amazon gibi şirketler, yeni kapasiteler devreye girdikçe tedarik sıkıntılarının bu yıl sonuna doğru hafiflemesini bekliyor.
