TSMC CEO’su C.C. Wei, şirketin ABD’nin Arizona eyaletindeki çip üretim tesisinde, en ileri çip teknolojilerini Tayvan’dan önce uygulayamayacağını açıkça ifade etti. Bu durumun temel nedenleri arasında karmaşık izin süreçleri, uzun inşaat süreleri ve yüksek maliyetler bulunuyor. Wei, Tayvan’daki süreçlere kıyasla Arizona’da yeni bir fabrika inşa etmenin en az iki kat daha fazla zaman aldığını vurguladı. Her adımda ayrı bir izin gerekliliği ve bu izinlerin onaylanmasındaki gecikmeler, Tayvan’dan önce ABD’de gelişmiş çip teknolojilerinin kullanılmasını engelliyor.
TSMC’nin ABD’deki çip üretim tesisi beklentileri karşılamayabilir
TSMC’nin, Apple ve Nvidia gibi teknoloji devlerinin gelişmiş çip ihtiyaçlarını karşılarken büyük ölçüde Tayvan’da kalmayı sürdüreceği belirtiliyor. Buna rağmen Wei, Arizona tesislerinin Tayvan’dakiyle aynı kalitede çip üreteceğine olan güvenini dile getirdi. Arizona projesini etkileyen faktörler arasında nitelikli iş gücü eksikliği, tedarik zincirindeki kopukluklar ve düzenlemelerden kaynaklanan zorluklar önemli bir yer tutuyor.
Özellikle kimyasal malzeme tedariği ABD’de büyük maliyetlerle karşılaşıyor. Örneğin, sülfürik asidin Tayvan’dan Los Angeles’a, ardından Arizona’ya taşınması maliyetleri ciddi şekilde artırıyor. Buna ek olarak, inşaat işçilerini Texas’tan Arizona’ya getirmek için yapılan düzenlemeler de proje maliyetlerini yükseltiyor.
ABD hükümeti, yarı iletken üretiminde coğrafi çeşitliliği artırmayı ve riskleri azaltmayı hedeflerken, TSMC’ye Arizona yatırımları için 6,6 milyar dolarlık teşvik sağlamış durumda. ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, TSMC’nin Arizona’da 4 nanometre çip üretimine başladığını açıklayarak bunun ABD’nin çip projelerindeki önemli bir dönüm noktası olduğunu belirtti. Ancak tüm bu desteklere rağmen TSMC’nin ABD’deki operasyonlarının zaman, maliyet ve verimlilik açısından Tayvan’ın gerisinde kalması, Batı’da çip üretimi konusunda ne denli zorluklarla karşılaşıldığını gösteriyor.
