Yarı iletken devi TSMC, 2nm (N2) üretim süreciyle teknoloji dünyasında yeni bir çığır açmaya hazırlanıyor. Nanosheet gate-all-around transistörler ve NanoFlex teknolojilerini bünyesinde barındıracak olan bu yeni süreç, mevcut 3nm (N3) üretim sürecine kıyasla önemli performans ve enerji verimliliği avantajları sunacak. Ancak bu üstün teknolojinin, beklentilerin de üzerinde bir fiyat etiketiyle geleceği ortaya çıktı.
TSMC’nin 2nm üretim süreci oldukça pahalı olacak
Çin merkezli China Times gazetesinin haberine göre, TSMC’nin 2nm teknolojisini kullanan 300 mm’lik bir silikon plakanın (wafer) fiyatı 30.000 doları aşkın olacak. Ön görüler, plaka başına yaklaşık 25.000 dolarlık bir fiyat öngörürken, yeni bilgiler maliyetin beklenenden daha yüksek olacağını gösteriyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse, TSMC’nin 3nm süreci için plaka başına yaklaşık 18.500 dolar talep ettiği biliniyor.
Eğer iddialar gerçekleşirse, 2nm süreciyle üretilen bir plaka, günümüzde yaklaşık 15.000 dolar olan 4nm/5nm (N4/N5) plakalardan iki kat daha pahalı hale gelecek. Bu durum, gelişmiş üretim sürecinden yararlanarak ürünlerini daha yüksek performans ve verimlilikle sunmak isteyen şirketler için önemli bir maliyet artışı anlamına geliyor.
Tabii ki, bu bilgiler henüz resmi kaynaklar tarafından doğrulanmış değil. TSMC’nin fiyat politikasının müşteriye ve sipariş hacmine göre değişebileceğini de unutmamak gerek. Yine de, 2nm üretim sürecinin, yarı iletken sektöründe fiyatların yeniden şekillenmesine yol açacağı aşikar.
Öte yandan TSMC, 2nm süreci için milyarlarca dolarlık yatırımla iki yeni fabrika inşa ediyor ve plaka başına yaklaşık 200 milyon dolar değerindeki EUV ekipmanlarını bu fabrikalarda kullanmaya hazırlanıyor. Tüm bu yatırımlar, üretim maliyetlerinin artmasında önemli bir etken olarak görülüyor.
TSMC’nin 2nm sürecindeki ilk müşterisi ise büyük olasılıkla Apple olacak. 2025’in ikinci yarısında seri üretime geçmesi beklenen 2nm çiplerin, 2026 yılında piyasaya sürülecek olan iPhone modellerinde kullanılması bekleniyor.
