Bağımsız yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), önümüzdeki yıl üretim maliyetlerinde artış yapmaya hazırlanıyor. Şirketin 3nm işlem teknolojisi ve gelişmiş paketleme teknolojileri için zam yapacağı iddia ediliyor. Bu karar, şu anda yapay zeka ürünleri de dahil olmak üzere geniş bir yelpazede kullanılan TSMC’nin ürünlerinde fiyat artışlarına yol açabilir.
TSMC’nin, 3nm üretim kapasitesinin talebi karşılamakta zorlandığı bildirilmişti ve bu durumun maliyetleri artıracağı öngörülüyor. Yapılan yeni bir rapora göre, şirketin 3nm işlemciler için en az yüzde 5 oranında bir fiyat artışı ve yapay zeka GPU’ları ile kullanılan gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS için ise yüzde 20’ye kadar bir fiyat artışı planladığı belirtiliyor.
TSMC’nin üretim kapasitesinin 2026’ya kadar şimdiden dolu olduğu ve şirketin ABD ve diğer yerlerde yeni tesisler kurarak kapasite artışı sağlamaya çalıştığı da raporda yer alıyor. Ancak, gelişmiş paketleme teknolojilerindeki eksikliklerin 2025 yılına kadar devam edebileceği ve bu durumun hem tüketici ürünleri hem de veri merkezleri için çip fiyatlarında artışa neden olabileceği vurgulanıyor.
Bu gelişmeler, yarı iletken endüstrisinde ve teknoloji ürünleri pazarında önemli etkiler yaratabilir, özellikle yapay zeka ve diğer ileri teknoloji ürünlerine yönelik fiyatların artabileceği öngörülüyor.
