TSMC, yarı iletken endüstrisinde çığır açacak 2nm üretim sürecine geçiş yaparak sektörde yeni bir döneme imza atmaya hazırlanıyor. Tayvan’ın Hsinchu kentindeki Baoshan fabrikasında (Fab 20) başlatılan bu pilot üretim hattı, ilerleyen yıllarda hızla genişletilecek. İlk aşamada aylık 3.000 ila 3.500 wafer kapasitesine sahip olan bu tesis, üretim kapasitesini sürekli artırarak 2025 sonunda aylık 50.000 wafer, 2026 sonunda ise 120.000 ila 130.000 wafer seviyelerine ulaşmayı hedefliyor. Aynı zamanda Kaohsiung’daki Fab 22 fabrikasının devreye girmesiyle birlikte bu rakamların daha da yukarılara taşınması bekleniyor.
TSMC, resmen 2nm üretim sürecine geçiş yapacak
TSMC’nin 2nm teknolojisi, enerji tüketiminde yüzde 24 ila 35 oranında azalma ya da aynı voltajda performansta yüzde 15 artış sağlayabiliyor. Bununla birlikte, transistör yoğunluğu bir önceki nesil olan 3nm’ye kıyasla yüzde 15 daha fazla.
Şirketin 2nm teknolojisine olan talep, bir önceki nesil 3nm’ye göre çok daha yüksek, ve bu durum, özellikle Apple, MediaTek, Qualcomm, Intel, Nvidia, AMD ve Broadcom gibi dev müşterilerin büyük ilgi göstermesiyle dikkat çekiyor. Apple’ın, TSMC’nin 2nm üretim hattını ilk kullanan şirket olacağı belirtiliyor, zira Apple, 3nm sürecinde de benzer bir rol oynamıştı.
TSMC Yönetim Kurulu Başkanı C.C. Wei, 2nm teknolojisinin daha piyasaya tam olarak çıkmadan yoğun talep gördüğünü ve şirketin bu talebi karşılayabilmek için agresif bir büyüme politikası izlediğini ifade etti. Sadece daha yüksek transistör yoğunluğu değil, aynı zamanda daha düşük enerji tüketimi ve artan performans gibi avantajlar, 2nm teknolojisini yarı iletken endüstrisi için kilit bir dönüm noktası haline getiriyor. Bu gelişme, gelecekteki cihazların daha hızlı, daha verimli ve daha güçlü olmasını sağlayarak sektördeki rekabeti bir üst seviyeye taşıyacak gibi görünüyor.
