Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Apple’ın gelecek nesil cihazları için kullanılacak olan 2nm süreci için deneme üretimine çok yakında başlayacağını duyurdu. Bu adım, Apple’ın önde gelen cihazlarında kullanılacak yeni nesil yongaların üretiminde önemli bir ilerleme olarak değerlendiriliyor.
Apple ve TSMC iPhone 17 , şu anda 3nm sürecinde üretilen çipleri kullanarak iPhone 15 Pro ve MacBook Pro gibi ürünlerinde yer almaktadır. Ayrıca, TSMC’nin iyileştirilmiş 3nm süreciyle üretilen M4 çipi, yeni OLED iPad Pro modelinde de kendine yer bulmuştu. Yakın gelecekte çıkacak olan iPhone 16 Pro modellerinde de benzer teknoloji kullanılacakken, 2025 yılında piyasaya sürülecek iPhone 17 serisinde TSMC’nin 2nm üretim süreciyle tanışacağız.
TSMC’nin 2nm süreci, gate all around (GAA) teknolojisiyle birlikte gelecek. Bu teknoloji, performansı artırırken güç verimliliğini de iyileştirecek ve BSPR (back-side power supply) gibi yenilikçi teknolojilerle desteklenecek. Mevcut 3nm sürecine kıyasla, yeni nesil çiplerde %10 ila %15 arasında performans artışı ve %30’a varan güç tüketimi düşüşü bekleniyor.
TSMC iPhone 17 deneme üretimi süreci, 2nm teknolojisinin pratikte nasıl performans göstereceğini değerlendirmek için kritik bir dönem olacak. Bu süreçte elde edilen veriler, seri üretim öncesinde çiplerin spesifik performans ve verimlilik değerlerinin belirlenmesine yardımcı olacak.
Apple ile yapılan işbirliği, TSMC’nin teknoloji alanında liderliğini koruma yolunda atılan önemli adımlardan birini temsil ediyor. 2nm sürecinin deneme üretimine başlanmasıyla birlikte, yarı iletken endüstrisindeki yenilikçi gelişmelerin hız kazanması bekleniyor.