Dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC, bu yıl ASML‘den high-NA EUV litografi makinesini teslim alacak. Böylece TSMC, Intel‘den sonra bu ileri teknoloji makineye sahip olan ikinci çip üreticisi olacak. ASML’nin Mali İşler Direktörü Roger Dassen, 380 milyon dolar değerindeki bu yüksek sayısal açıklıklı (high-NA) ekstrem ultraviyole (EUV) litografi makinesinin 2024 yılında TSMC’ye teslim edileceğini duyurdu. Makinenin tam olarak hangi tarihte teslim alınacağı ise henüz netleşmiş değil.
High-NA litografi teknolojisi, transistör boyutunu %66 oranında azaltarak çip üretiminde büyük bir devrim yaratması bekleniyor. Bu teknoloji sayesinde çip üreticileri, 2nm ve altındaki üretim süreçlerinde daha yüksek doğruluk ve yoğunlukta desenler oluşturabilecek. 0,55’lik sayısal açıklığa sahip high-NA EUV sistemi, önceki 0,33 sayısal açıklığa sahip merceklerle donatılmış EUV sistemlerinden çok daha gelişmiş bir performans sunacak.
TSMC’nin ileri teknoloji planları
Çip üretiminde sektör lideri olan TSMC, 2nm üretim sürecinde sorunsuz bir şekilde ilerlediğini belirtiyor. Şirket, 2025’in ikinci çeyreğinde N3X ve N2 süreçlerinde üretime başlamayı planlıyor. N2P ve A16 (1.6nm) teknolojilerinin seri üretimi için ise 2026’nın ikinci çeyreğini hedefliyor. High-NA EUV cihazlarının hangi üretim süreçlerinde kullanılacağı henüz kesinleşmemiş olsa da, TSMC şu anda 2nm ve 3nm süreçlerinde low-NA EUV makineleriyleüretim yapıyor.
Tayvanlı dev, 2nm sürecinden itibaren FinFet transistörlerden Gate-all-around FET (GAAFET) transistörlere geçişyapmayı planlıyor. TSMC, 2nm sürecinin %10 ila %15 performans artışının yanı sıra %25 ila %30 daha düşük güç tüketimi sağlayacağını belirtiyor. Bu gelişmeler, TSMC’nin çip üretiminde liderliğini pekiştirirken, yarı iletken endüstrisinde de önemli bir dönüm noktası olarak görülüyor.