TSMC, bu ay içinde Hollandalı teknoloji firması ASML’den 400 milyon dolar değerinde ilk High-NA EUV (Aşırı Ultraviyole) çip üretim makinesini teslim almayı planlıyor. Bu gelişme, yarı iletken endüstrisinde önemli bir dönüm noktası olarak görülüyor.
TSMC, 400 milyon dolarlık çip üretim makinesi satın alacak
High-NA EUV makineleri, çip üretiminde kullanılan önceki EUV makinelerine göre önemli bir teknoloji adımı temsil ediyor. Bu makineler, daha küçük devrelerin daha yüksek çözünürlükle üretilebilmesini sağlayan gelişmiş lensler kullanıyor. Bu teknoloji, çiplerin daha küçük ve daha güçlü hale gelmesini mümkün kılarak yarı iletken endüstrisinde büyük bir rekabet avantajı sağlar.
TSMC, bu yeni High-NA EUV teknolojisi ile çip üretiminde liderliğini sürdürmek ve en büyük rakibi Samsung ile arasındaki farkı korumak istiyor. Bu adım, TSMC’nin çip üretimindeki liderliğini pekiştirmeyi hedefliyor.
İlk High-NA EUV makinesinin teslim alınması birkaç hafta sürecek. Kurulum ve kalibrasyon süreçleri zaman alacak ve bu süreçte Ar-Ge faaliyetleri de yürütülecek. Ayrıca, makinenin bazı bileşenlerinin TSMC’nin mevcut tesislerinde sığmaması nedeniyle lojistik sorunlar yaşanabilir.
TSMC’nin ilk High-NA EUV makinesini teslim almasının ardından, Samsung’un 2024’ün son çeyreğinde veya 2025’te ilk High-NA EUV makinesini alması bekleniyor. Intel ise bu makineleri daha önce almış ve şu anda iki adet High-NA EUV makinesine sahip.
TSMC, 2026 yılına kadar mevcut nesil EUV tarayıcıları ile üretime devam etmeyi planlıyordu. Ancak High-NA EUV teknolojisinin gelişmesi, bu zaman çizelgesini etkileyebilir. Şirket, 1.6 nm süreç teknolojisine geçmeyi hedefliyor.
TSMC’nin High-NA EUV makinesini alması, yarı iletken endüstrisinde önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor. Bu yeni teknoloji, çip üretiminde devrim yaratabilir ve TSMC’nin rekabet avantajını sürdürmesini sağlayabilir. Ancak, makinenin kurulumu ve entegrasyonu sırasında yaşanabilecek lojistik ve teknik zorluklar, dikkatle yönetilmesi gereken unsurlar arasında yer alıyor.