TSMC, yarı iletken üretiminde yeni bir döneme girerek 2nm N2 sürecinde önemli bir aşama kaydediyor. Şirketin deneme üretimi sürecinde yüzde 60 verimlilik oranına ulaştığı belirtilirken, bu oranın seri üretime geçiş için kritik bir eşik olduğu ifade ediliyor. Sektör kaynaklarına göre, TSMC’nin üretim kapasitesini hızla artırarak 2025 yılının sonuna kadar aylık 80.000 wafer üretimine ulaşma potansiyeli bulunuyor.
TSMC, 2nm çip üretiminde yeni bir döneme giriyor
Tayvan merkezli dev üreticinin Baoshan ve Kaohsiung’daki tesisleri, 2nm çiplerin seri üretimi için büyük önem taşıyor. Başlangıçta her iki tesis için belirlenen deneme üretim hedefi 5.000 wafer olarak açıklanmıştı, ancak son verilere göre şirketin yıl sonuna kadar aylık 50.000 wafer üretimine ulaşabileceği tahmin ediliyor. Eğer üretim süreci planlandığı gibi ilerlerse, bu kapasitenin daha da artarak 80.000 seviyesine çıkması mümkün görünüyor.
2nm teknolojisine olan talebin 3nm çiplere kıyasla çok daha yüksek olduğu belirtilirken, bu durum TSMC’nin üretim kapasitesini hızla artırmasının en önemli nedenlerinden biri olarak öne çıkıyor. Şirketin en büyük rakiplerinden biri olan Samsung, Exynos 2600’ün deneme üretiminde yalnızca yüzde 30 verimlilik oranına ulaşabildi.
Bu, TSMC’nin sektördeki lider konumunu daha da güçlendirdiğini gösteriyor. Diğer yandan Intel, 18A (1.8nm) sürecinin üretime hazır olduğunu duyurmasına rağmen verimlilik sorunları yaşadığı yönünde haberler geliyor. TSMC ise henüz üretim kapasitesiyle ilgili resmi bir açıklama yapmamakla birlikte sürecin planlandığı gibi ilerlediğini vurguluyor. 2nm çip üretimi konusundaki hızlı ilerleme, firmanın yarı iletken pazarındaki hakimiyetini pekiştirirken, aynı zamanda sektördeki rekabeti de daha da kızıştırıyor.
