Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. veya TSMC, küresel rekabet gücünü artırmak amacıyla 2024 yılında yedi yeni üretim tesisi kuracağını duyurdu. Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi olan TSMC, yapay zeka gibi alanlardaki yüksek talebi karşılamak ve rekabet avantajı elde etmek için bu hamleyi gerçekleştirecek.
Tainan’daki FAB18 fabrikasının müdürü Huang Yuan-kuo‘nun açıklamalarına göre, TSMC, Tayvan’da üç yonga plakası tesisi ve iki paketleme tesisi kuracak. Ayrıca, yurtdışında da iki yonga plakası tesisi planlanıyor. Bu tesisler, yüksek performanslı bilgi işlem cihazları ve akıllı telefonlar gibi hızla artan küresel talebi karşılamak üzere tasarlanacak.
TSMC‘nin üç nanometre sürecinin üretim kapasitesinin, 2023’e kıyasla bu yıl üç kat artması bekleniyor. Özellikle Apple gibi büyük teknoloji şirketlerinin tercih ettiği bu süreç, şirketin rekabet gücünü artırması açısından önemli bir adım olarak öne çıkıyor. Öte yandan, özel teknoloji üretim kapasitesinin de genişletilerek, özel teknoloji oranının yüzde 67’ye çıkması hedefleniyor.
Tesislerin inşası devam eden veya planlanan süreçlere göre şekillendirilecek. Tayvan’da inşaatı devam eden iki yeni wafer tesisinde 2nm süreciyle çipler üretilecek ve seri üretim 2025 yılında başlayacak. Ayrıca, gelişmiş paketleme fabrikalarının inşasıyla birlikte, yeni nesil yapay zeka donanımları için önemli olan CoWoS ve SoIC teknolojilerinin seri üretimi 2026 yılında gerçekleştirilecek.
TSMC‘nin bu büyük yatırımı, şirketin küresel pazardaki liderliğini koruma ve gelecekteki talebi karşılama kapasitesini artırma stratejisinin bir parçası olarak değerlendiriliyor.