TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), teknoloji dünyasında önemli bir oyuncu olarak, mevcut 2nm üretim teknolojisi üzerinde çalışmalarını sürdürürken, bir yandan da gelecek nesil mikroişlemciler için etkileyici bir adım atmaya hazırlanıyor. Şirket, 1.4nm sürecini geliştirerek, endüstri standartlarını zorlamayı ve yüksek performanslı mikroişlemci pazarında liderliğini sürdürmeyi hedefliyor. Bu iddialı hedefe ulaşmak için TSMC, A14 olarak adlandırılan 1.4nm üretim düğümünü 2027 yılında piyasaya sunma planları yapıyor.
TSMC’nin A14 teknolojisi, şu anda belirsiz olan yüksek hacimli üretime (HVM) ne zaman başlayacağı ve özellikleri açısından merakla bekleniyor. Ancak, N2’nin (2nm) 2025’in sonlarında ve N2P’nin (2nm+) 2026’nın sonlarında yapılması planlandığı göz önüne alındığında, A14 teknolojisinin bu ikisinden sonra (2027 – 2028) piyasaya sürülmesi muhtemel görünüyor.
Sürecin özellikleri söz konusu olduğunda, TSMC’nin A14 teknolojisinde dikey olarak istiflenmiş alan etkili transistörleri (CFET) benimsemesi pek olası görünmüyor. Bu durumda, A14’ün muhtemelen şirketin 2. veya 3. nesil gate-all-around (GAAFET) transistörleriyle donatılması bekleniyor. N2 ve A14 gibi düğümler, gerçekten fark yaratmak ve yeni performans, güç ve özellik seviyelerini mümkün kılmak için sistem düzeyinde uyumlu optimizasyon gerektiriyor.
TSMC, aynı zamanda 2nm sınıfı üretim sürecini kullanarak seri üretimi 2025’e yetiştireceğini vurguluyor. Bu süreç hakkındaki detaylar henüz açıklanmamış olsa da, şirketin N2 düğümlerinde olduğu gibi A14’te de sistematik bir şekilde optimize edilmiş performans, güç ve özellik seviyelerine odaklanması bekleniyor.
TSMC’nin 2027 – 2028 zaman diliminde A14 süreç teknolojisi için High-NA EUV litografi araçlarını benimseyip benimsemeyeceği henüz belli değil. Ancak, Intel’in (ve muhtemelen diğer yonga üreticilerinin) 0,55 sayısal açıklığa sahip yeni nesil EUV litografi makinelerini benimsemiş ve mükemmelleştirmiş olacağı göz önüne alındığında, TSMC’nin bunları kullanması zor olmayacaktır. Intel, Samsung ve diğerlerinin çip üretimi için yeni teknolojiler geliştirmesiyle birlikte, günümüz ile 1.4nm mikroişlemcilerin gelişi arasında daha çok şey değişecektir.
Gelecekte, TSMC’nin 1.4nm süreciyle birlikte Intel, Samsung ve diğer yonga üreticilerinin yeni teknolojik gelişmeleri, mikroişlemci endüstrisinde önemli değişikliklere yol açabilir. Bu gelişmeler, yüksek teknoloji dünyasında bir çığır açabilir ve bilgi işlem kapasitelerimizi daha da ileriye taşıyabilir.
