Nvidia, son dönemde devasa boyutlara ulaşan yonga siparişlerini karşılamak için TSMC'nin kapasitesinin yetersizkalması nedeniyle sürpriz bir döküm ortağı ile iş birliği yapmayı planlıyor. İşlemci çökme sorunlarıyla başı dertte olan Intel,...
Samsung, yapay zekanın hızla büyüyen talebinden tam anlamıyla faydalanamasa da, önümüzdeki yıl HBM4 ve 3D paketleme teknolojileriyle durumu değiştirmeyi hedefliyor. Şirket ve sektör kaynaklarına göre, Samsung bu yıl...
Samsung, teknoloji dünyasında büyük yankı uyandıran bir işbirliği haberiyle gündeme geldi. Koreli teknoloji devi, adı açıklanmayan bir ABD merkezli şirketle işbirliği yaparak, 3nm süreç...
ABD ile Çin arasında yaşanan teknoloji savaşından birçok şirket etkilenmiş durumda. Çin merkezli SMIC ABD ambargosu altına girebilir.
SMIC ABD pazarında zor durumda kalabilir
Huawei ile...
ABD ile Huawei arasında yaşanan gerginlik sonrasında TSMC yonga üretimini azaltıyor. TSMC’nin bu kararının arkasında ABD’den gelen baskılar yer alıyor.
TSMC yonga üretiminde düzenlemeye gidecek
2019...
