TSMC, yeni nesil paketleme teknolojisini ABD’ye taşıyacak
Yarı iletken üretim devi TSMC, gelişmiş çip paketleme teknolojisini Amerika Birleşik Devletleri'ne taşıyarak önemli bir stratejik adım attı. Tayvan merkezli şirket, ABD'li paketleme ve...
34418 – Kâğıthane/İstanbul
[email protected]