Techinside Google News
Ana SayfaEtiketlerGelişmiş paketleme teknolojileri (CoWoS)

Gelişmiş paketleme teknolojileri (CoWoS)

TSMC üretim maliyetlerini arttırıyor: çip fiyatları yükselebilir

Bağımsız yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), önümüzdeki yıl üretim maliyetlerinde artış yapmaya hazırlanıyor. Şirketin 3nm işlem teknolojisi ve gelişmiş paketleme teknolojileri için zam yapacağı iddia ediliyor....

SON HABERLER