apay zeka yarışının kızışmasıyla birlikte, en büyük yarı iletken üreticilerinden biri olan TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisi olan CoWoS ve SoIC'nin tüm kapasitesini 2025 yılına kadar AMD ve Nvidia'ya tahsis ettiğini duyurdu. Bu...
Nvidia'nın yapay zeka GPU'larına olan talebi, gelişmiş çip paketleme süreçlerini gerektiriyor. TSMC'nin kapasitesinin yetersiz kalmasıyla birlikte Nvidia, çözüm arayışında Samsung'u tercih etti. Samsung'un, Nvidia...
