,Qualcomm, yeni nesil Snapdragon 8 Gen 4 yonga setinin detaylarıyla teknoloji dünyasında büyük bir heyecan yarattı. Sızdırılan bilgilere göre, Snapdragon 8 Gen 4, iki farklı varyantla kullanıcıların karşısına çıkacak: SM8750 ve SM8750P. Bu yeni yonga setinin, Qualcomm’un kendi geliştirdiği Oryon CPU çekirdeklerini kullanacağı ve bu yılın Ekim ayında tanıtılmasının beklendiği belirtiliyor.
İki farklı varyant: SM8750 ve SM8750P
Sızdırılan veri sayfasına göre, Snapdragon 8 Gen 4 yonga seti, SM8750 ve SM8750P olmak üzere iki varyanta sahip olacak. Bu varyantlardan “P” takısı, önceki Snapdragon çiplerinde gördüğümüz gibi, “performans” anlamına gelebilir. Bu farklılık, iki yonga seti arasında performans ve güç tüketimi açısından belirgin farklar olabileceğine işaret ediyor.
Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4 yonga seti, gelişmiş bir 3nm üretim süreci üzerine inşa edilecek ve bu sayede hem performans hem de enerji verimliliğinde önemli gelişmeler sunacak. Yonga seti, Adreno 8 serisi GPU ile grafik tarafında da güçlü bir performans vaat ediyor. Ayrıca, dört kanallı paket üzerinde paket (PoP) yüksek hızlı LPDDR5X SDRAM desteği de yongada yer alacak.
Yeni nesil yapay zeka ve multimedya özellikleri
Snapdragon 8 Gen 4, Low-Power AI (LPAI) alt sistemini de barındıracak. Bu özellik, ses, kamera ve sensör izleme gibi her zaman açık kullanımlar için düşük güç tüketen bir yapay zeka sistemine işaret ediyor. Cihazın aktif olduğu zamanlar için ise güçlü bir NPU bulunacak. Multimedya alanında ise, Qualcomm Spectra ISP 8 serisi ve Adreno VPUile DPU birimleri, mobil cihazlarda fotoğraf ve videografi kalitesini önemli ölçüde artıracak.
Bağlantı teknolojileri ve çıkış tarihleri
Yonga seti, Qualcomm FastConnect 7900 sistemi sayesinde Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 ve ultra geniş bant (UWB) gibi en yeni kablosuz teknolojileri destekleyecek. SM8750 varyantının bu yılın Ekim-Aralık döneminde çıkacak amiral gemilerinde yer alması beklenirken, SM8750P varyantının ise Ocak 2025’te tanıtılması beklenen Galaxy S25 Ultramodelinde görülebileceği öne sürülüyor.
