Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), 2025 yılına kadar 5nm çip üretim sürecini tamamlamayı planlıyor. Ancak, şirketin gelişmiş aşırı ultraviyole (EUV) litografi ekipmanlarına erişimi bulunmadığı için, bu süreç TSMC gibi rakiplerine kıyasla çok daha maliyetli ve verimsiz olacak. SMIC, Huawei‘nin Mate 60 serisinde kullanılan Kirin 9000S işlemcisini üretmek için 7nm üretim sürecini kullanıyor. 2024 yılı itibarıyla ise şirketin 5nm teknolojisini geliştirdiğine dair bazı söylentiler ortaya çıkmıştı.
Ancak, EUV ekipmanlarının eksikliği nedeniyle bu teknolojiyi endüstriyel ölçekte uygulamak oldukça zorlayıcı olacak. SMIC’in, daha eski bir teknoloji olan derin ultraviyole (DUV) litografi kullanarak 5nm çip üretmeyi hedeflediği bildiriliyor. DUV yöntemi, üretim sürecini uzatarak daha fazla hata payına neden oluyor ve verimliliği de olumsuz etkiliyor.

SMIC’in 5nm üretim verimliliği düşük kalacak
Kiwoom Securities tarafından yayımlanan verilere göre, SMIC’in 5nm üretim verimliliği TSMC‘ye kıyasla üçte bir oranında kalacak. Yani, üretilen her üç çipten sadece biri kullanılabilir durumda olacak. Ayrıca, multi-patterning (çok desenli) ek desenleme işlemleri, üretim maliyetlerinin artmasına neden olacak. Bu durumda, SMIC’in 5nm çipleri, TSMC’nin aynı süreçte ürettiği çiplere kıyasla yüzde 50’ye kadar daha pahalı olabilir.
SMIC’in bu süreci tamamlaması, özellikle Huawei‘nin Ascend 910C yapay zeka çipi için kritik bir adım olacak. Huawei, bu çipi kullanarak Nvidia‘ya olan bağımlılığını azaltmayı ve yerli çözümler geliştirmeyi hedefliyor.
Yerli EUV ekipmanları çözüm olabilir
SMIC’in üretim verimliliği ve maliyet dengesini sağlamak için en olası çözüm, Çin’in kendi EUV makinelerini geliştirmesi olacak. Raporlara göre, Çin merkezli ekipman üreticisi SiCarrier, ASML‘ye alternatif olabilecek EUV makineleri üzerinde çalışıyor. Bu makinelerin, 2025’in üçüncü çeyreğinde deneme üretimine başlaması bekleniyor. Eğer bu makineler başarılı olursa, SMIC’in 5nm üretim sürecindeki zorluklar hafifleyecek ve maliyetler daha sürdürülebilir hale gelebilir.