SK hynix, yapay zeka dünyasında çığır açan bir yenilikle SK AI Summit 2024’te sektördeki ilk 16 katmanlı, 48GB kapasiteli HBM3E belleğini tanıtarak Samsung ve Micron’u geride bıraktı. Bu yeni bellek modülünün örnekleri 2025’in başında piyasaya sürülecek. Kısa süre önce duyurulan 12 katmanlı HBM3E’nin ardından gelen bu 16 katmanlı versiyon, 8 yığınlık bir yapılandırmayla 384GB’a kadar veri depolayabiliyor ve özellikle yapay zeka hızlandırıcılarında büyük veri işlemede yüksek performans sunuyor.
SK Hynix, dünyanın ilk 16 katmanlı 48GB HBM3E belleğini duyurdu
SK hynix’in açıklamasına göre, bu yeni HBM3E bellek, yapay zeka eğitim süreçlerinde %18, çıkarım süreçlerinde ise %32 performans artışı sağlıyor. Belleğin öne çıkan özelliklerinden biri, çiplerin dayanıklılığını ve ısı dağılımını iyileştiren Mass Reflow-Molded Underfill (MR-MUF) teknolojisi. Yüksek performanslı cihazlarda daha uzun ömür sunan bu teknolojiyi, şirket daha önceki HBM3E modellerinde de kullanmıştı.
SK hynix, HBM3E başarısını bir adım ileriye taşıyarak HBM4 teknolojisini geliştirmeyi planlıyor. HBM4, 2048 bit kanal genişliğiyle 16 katmanlı bir yapı sunacak ve her katman 4 GB bellek içerecek. Bu yeni nesil belleklerin Nvidia’nın Rubin işlemcileriyle entegre edilmesi ve 2025 yılı içerisinde seri üretime geçmesi hedefleniyor. Ayrıca SK hynix, yapay zeka sunucularına özel PCIe 6.0 SSD’ler, yüksek kapasiteli QLC eSSD’ler ve mobil cihazlar için UFS 5.0 depolama çözümleri üzerinde de çalışmalarını sürdürüyor.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Yanıtlarınızı aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle kolayca paylaşabilirsiniz. Görüşleriniz bizim için gerçekten çok değerli. Paylaşmaktan çekinmeyin! Yorumlarınızı büyük bir merakla bekliyoruz.