Samsung, yapay zekanın hızla büyüyen talebinden tam anlamıyla faydalanamasa da, önümüzdeki yıl HBM4 ve 3D paketleme teknolojileriyle durumu değiştirmeyi hedefliyor. Şirket ve sektör kaynaklarına göre, Samsung bu yıl içinde yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için 3D paketleme hizmetlerini başlatacak ve bu teknolojiyi yeni nesil HBM4belleklerde kullanacak. Eğer Samsung bu noktada başarılı olursa, yapay zeka trendinden beklediği geliri elde edebilir.
Dünyanın en büyük bellek yonga üreticisi olan Samsung, ABD’de düzenlediği SFF 2024 etkinliğinde son yonga paketleme teknolojisini ve hizmet yol haritalarını açıkladı. Bu etkinlikte, Samsung HBM yongaları için 3D paketleme teknolojisini ilk kez halka açık bir şekilde duyurdu. Şu anda HBM çipleri çoğunlukla 2.5D teknolojisi ile paketleniyor ve bu nedenle Samsung’un bu yeni adımı büyük bir yenilik olarak görülüyor.
HBM4, muhtemelen Nvidia’nın 2026 yılında piyasaya çıkması beklenen yeni R100 Rubin GPU modelinde yer alacak. Nvidia, Rubin’i yaklaşık iki hafta önce Tayvan’daki Computex esnasında duyurmuştu. Rubin, TSMC’nin N3 düğümünü ve yeni CoWoS-L gelişmiş paketlemesini kullanarak 2025 yılının 4. çeyreğinde seri üretime girecek ve 2026’da piyasaya sürülecek. Bu GPU’larda yer alacak HBM4 için Samsung, Micron ve SK Hynix büyük bir rekabet içinde.
Samsung’un 3D paketleme teknolojisi: SAINT-D
Samsung’un en yeni paketleme teknolojisi, hızla büyüyen yapay zeka çip pazarında oyun değiştirici olarak görülüyor. Veri öğrenme ve çıkarım işlemeyi hızlandırmak için bir GPU’nun üzerine dikey olarak istiflenmiş HBM çiplerini içeren bu teknoloji, şu anda kullanılan 2.5D paketleme teknolojisinden büyük bir adım ileri gidiyor. 2.5D paketlemede, HBM çipleri bir silikon interpozer üzerinde GPU ile yatay olarak bağlanırken, 3D paketlemede bu tür bir ara tabakaya ihtiyaç duyulmuyor. Samsung, bu yeni paketleme teknolojisini SAINT-D (Samsung Advanced Interconnection Technology-D) olarak adlandırıyor.
Açıklamalara göre, Samsung’un 3D HBM paketlemeyi anahtar teslim olarak sunması bekleniyor. Bu, bellek iş bölümünde üretilen HBM çiplerinin, Samsung Foundry birimi tarafından monte edilen GPU’larla dikey olarak bağlanabileceği anlamına geliyor. Böylece, bir müşterinin istediği tüm süreçler tek bir çatı altında gerçekleştirilebilecek. TSMC de benzer bir yaklaşımı benimsiyor.
Samsung’a göre, 3D paketleme güç tüketimini ve işlem gecikmelerini azaltarak yarı iletken çiplerin elektrik sinyallerinin kalitesini artıracak. Ayrıca Samsung, 2027 yılında, yarı iletkenlerin veri aktarım hızını önemli ölçüde artıran optik unsurları tek bir birleşik yapay zeka hızlandırıcı paketine dahil eden hepsi bir arada heterojen entegrasyon teknolojisini tanıtmayı planlıyor.
Piyasa beklentileri ve gelecek
Piyasa analistlerine göre, HBM’nin 2024’te DRAM pazarının yüzde 21’ini oluşturması beklenirken, 2025 yılında bu oranın yüzde 30’a çıkması bekleniyor. 3D paketleme de dahil olmak üzere gelişmiş paketleme pazarının ise 2032’de 80 milyar dolara ulaşarak yüzde 150’lik bir artış göstermesi öngörülüyor.
Samsung’un yeni teknolojileri ve stratejileri, şirketin yapay zeka trendinden daha fazla gelir elde etme hedefini gerçekleştirmesine yardımcı olabilir. Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ve 3D paketleme teknolojileri, Samsung’un bu hedefe ulaşmasında kritik bir rol oynayacak.
