Samsung, HBM (High Bandwidth Memory) pazarında liderlik hedefini sürdürerek, SK Hynix ile başa baş bir rekabete girişmeye hazırlanıyor. Yeni nesil HBM4 belleğin 2025 yılında seri üretime girmesi bekleniyor.
Yapay zeka (YZ) teknolojilerinin hızla gelişmesiyle birlikte, HBM endüstrisi de büyük bir büyüme yaşamakta. Bu hızlı büyüme, Samsung, SK Hynix ve Micron gibi firmaları HBM ürünlerinde inovasyon yapma konusunda teşvik ediyor. Gelen bilgilere göre, Samsung’un yeni nesil HBM4 belleği, 2024 yılının son çeyreğinde tamamlanacak ve seri üretime 2025 yılının sonunda geçecek.
Şu ana kadar Samsung’un HBM4 belleği hakkında resmi bir bilgi açıklanmamış olsa da, raporlar bu yeni belleklerin 2025’in sonunda seri üretime hazır olacağını gösteriyor. 2024 yılı son çeyreğinde yeni belleğin banttan çıkış aşamasına gelmesi bekleniyor. Bu aşama, ürün tasarımlarının ve üretim metodolojilerinin tamamlandığını işaret ediyor. Ayrıca, Samsung’un HBM4‘ünün yakında ürün örnekleme aşamalarına da ulaşması öngörülüyor.
Önceki raporlar, Samsung’un HBM4 için hem mantık hem de yarı iletken kalıplarını kendi bünyesinde üreteceğini iddia etmişti. Samsung’un, 4nm işlem düğümünü kullanarak yeni nesil HBM4 belleğini üretmesi bekleniyor. Şirket, Galaxy S24 serisine güç veren yeni Exynos 2400 yonga seti için de 4nm işlemini kullanıyor. Ayrıca, HBM4‘lerde 10nm 6. nesil 1C DRAM‘in bulunacağı öne sürülüyor.
Yeni nesil Nvidia Blackwell B100 ve B200 AI GPU’ları, HBM3E bellek standardını kullanacak. Ancak, 2025’in sonunda piyasaya çıkacak olan Rubin R100 ürünlerinde HBM4 kullanılacak. AMD‘nin MI400 serisinde de HBM4belleklerin bulunacağı belirtiliyor. Mevcut durumda HBM pazarında SK Hynix lider konumda, ancak HBM4 ile rekabet yeniden başlayacak.