Samsung, yeni paketleri inşa etmek için optimize edilmiş baskılı devre kartı (PCB) ve epoksi kalıplama bileşiği (EMC) dahil olmak üzere yeni bir paketleme tekniği kullandı.
Ayrıca, paket yüksekliğini daha da azaltmak için optimize edilmiş bir geri taşlama süreci uygulandı. Bu tasarım iyileştirmesi, yüksek performanslı işlemcilere sahip akıllı telefonlarda, özellikle de gelişmiş cihaz içi AI yeteneklerine sahip olanlarda, termal yönetimi önemli ölçüde iyileştiren daha iyi bir hava akışını mümkün kılıyor.
Samsung, yeni 0.65 mm LPDDR5X paketlerinin tipik LPDDR5X modüllerine göre %9 daha ince olduğunu ve önceki nesil LPDDR5X cihazlara kıyasla ısı direncini %21.2 oranında iyileştirdiğini belirtti.
Samsung Electronics Bellek Ürün Planlama Bölümü Kıdemli Başkan Yardımcısı YongCheol Bae, “Samsung’un LPDDR5X DRAM’ı, ultra kompakt bir pakette yalnızca üstün LPDDR performansı değil, aynı zamanda gelişmiş termal yönetim sunarak cihaz içi yüksek performanslı AI çözümleri için yeni bir standart belirliyor. Müşterilerimizle yakın işbirliği içinde sürekli yenilik yapmaya ve düşük güç tüketimli DRAM pazarının gelecekteki ihtiyaçlarını karşılayan çözümler sunmaya kararlıyız.” dedi.
Bu ince LPDDR5X DRAM paketlerinin kullanımıyla akıllı telefonların ne kadar inceltilebileceğini söylemek zor. Ancak, cihaz üreticileri genellikle cihazlarını daha ince hale getirmek için çeşitli teknikler kullanır. Bu doğrultuda, akıllı telefon üreticilerinin cihazlarını daha ince hale getirme çabalarına devam etmesi bekleniyor. Bunun yanı sıra, daha ince koruyucu camlar, daha ince baskılı devre kartları ve en önemlisi daha ince piller kullanarak bu hedefe ulaşmaya çalışacaklardır.
Daha ince LPDDR5X DRAM paketleri, akıllı telefonların daha ince hale gelmesine katkıda bulunacak, ancak belirleyici bir faktör olmayacaktır. Yine de, daha ince DRAM paketleri cihazların içindeki hava akışını iyileştirerek performanslarını olumlu yönde etkileyebilir.
İleriye dönük olarak, Samsung’un LPDDR5X ürün yelpazesini genişletmeyi planladığı bildiriliyor. Şirket, kompakt paketlerde 6 katmanlı 24 GB ve 8 katmanlı 36 GB modüller geliştirmeyi amaçlıyor, ancak bu yeni bellek modüllerinin gerçek kalınlığı konusunda bilgi vermekten kaçınıyor.
