NEO Semiconductor, yapay zeka çiplerinin performansında çığır açacak yeni bir teknoloji olan 3D X-AI‘ı duyurdu. Mevcut yüksek bant genişliğindeki bellek (HBM) çiplerinin yerini almayı hedefleyen 3D X-AI, yapay zeka işlemlerini doğrudan bellek içinde gerçekleştirerek veri yolu darboğazlarını ortadan kaldırıyor ve performansı 100 kata kadar artırıyor.
3D X-AI nasıl çalışıyor?
Mevcut yapay zeka çipleri, verileri HBM‘de depolayıp tüm hesaplamaları GPU‘da gerçekleştiriyor. Bu durum, veri aktarımı sırasında önemli bir performans kaybına ve yüksek enerji tüketimine neden oluyor. 3D X-AI ise yapay zeka işlemlerini doğrudan HBM içinde yaparak bu sorunu çözüyor. Tek bir 3D X-AI çipi, 8000 nöronlu bir sinir ağı barındırarak büyük miktarda veriyi hızlıca işleyebiliyor.
3D X-AI’ın faydaları:
- 100 kata kadar performans artışı: Veri yolu darboğazlarının ortadan kaldırılmasıyla yapay zeka uygulamalarında büyük bir hızlanma sağlanıyor.
- %99’a varan enerji tasarrufu: Veri aktarımı sırasında harcanan enerji büyük ölçüde azaltılarak daha sürdürülebilir çözümler sunuluyor.
- 8 kat daha yüksek bellek yoğunluğu: Daha büyük yapay zeka modellerinin çalıştırılmasına olanak tanıyor.
- Daha düşük maliyet: Yüksek performans ve düşük enerji tüketimi sayesinde toplam sahip olma maliyetini düşürüyor.
NEO Semiconductor’ün Vizyonu
NEO Semiconductor CEO’su Andy Hsu, 3D X-AI teknolojisinin yapay zeka çiplerinin mimarisinde devrim yaratacağını ve üretken yapay zeka gibi alanlarda yeni olanaklar sunacağını belirtiyor. Şirket, 3D X-AI ile yapay zekanın daha hızlı, daha verimli ve daha erişilebilir hale gelmesini hedefliyor.
NEO Semiconductor’ün 3D X-AI teknolojisi, yapay zeka çiplerinin geleceğini şekillendirecek önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor. Bu teknoloji sayesinde yapay zeka uygulamaları daha hızlı, daha güçlü ve daha verimli hale gelecek. 3D X-AI‘ın yapay zeka dünyasında yeni bir çığır açması bekleniyor.