MediaTek’in yeni amiral gemisi işlemcisi Dimensity 9400, sızıntılarla gündemdeki yerini koruyor ve rakibinden daha erken tanıtılabilir. Bu gelişme, teknoloji dünyasında heyecan yarattı. MediaTek, Dimensity serisi ile önemli bir pazar payı kazandı ve yeni Dimensity 9400 çipi, TSMC’nin ikinci nesil 3nm üretim süreci ile dikkat çekiyor. Bu çip, akıllı telefonlarda gördüğümüz en iddialı işlemcilerden biri olarak konumlanacak.
Digital Chat Station tarafından aktarılan bilgilere göre, Snapdragon 8 Gen 4’ün 21 Ekim tarihinde tanıtılması beklenirken, Dimensity 9400’ün Ekim ortası gibi daha erken bir tarihte piyasaya çıkacağı belirtiliyor. Bu durumda, Snapdragon 8 Gen 4 destekli cihazların Kasım veya Aralık aylarında satışa sunulması mümkün görünüyor. Buna karşın, Dimensity 9400’ün güç vereceği Vivo X200 ve Oppo Find X8 serisi, daha erken bir tarihte raflarda yerini alabilir.
Dimensity 9400’ün teknik detayları henüz kesinleşmiş olmasa da, önceki sızıntılara göre 3nm üretim süreci sayesinde gelişmiş performans ve pil ömrü sunması bekleniyor. Yeni Cortex-X925 çekirdekleri ile desteklenecek olan çip, selefine kıyasla tek çekirdek performansında %30’a kadar artış vaat ediyor. Ayrıca, Snapdragon 8 Gen 3’e kıyasla %30 daha az enerji tüketmesi öngörülüyor ve Samsung’un yakın tarihte tanıttığı 10,7 Gbps LPDDR5x bellek desteğine sahip ilk çip olacak.
Dimensity 9400’ün rakibinden daha erken çıkması, verimlilik ve performans iddialarını karşılaması durumunda MediaTek için önemli bir avantaj sağlayabilir. Öte yandan, Qualcomm’un orta segment için Snapdragon 8 Gen 3sürümüne yönelik bir model üzerinde çalıştığı ve bu modelin hangi cihazlarda yer alacağı henüz netleşmemiş olsa da, orta sınıf cihazlar için stratejik bir hamle olacağı belirtiliyor.