Intel, Hot Chips 2023 konferansı kapsamında, 8 çekirdekli ve 528 iş parçacıklı RISC mimarili işlemcisini sergiledi. Bu özel işlemci, her çekirdek için tamı tamına 66 iş parçacığıyla dikkat çekiyor. Intel, bu çip tasarımını geliştirirken özellikle yüksek paralel hesaplama ihtiyaçlarına yönelik bir çözüm sunmayı amaçlıyor. Aynı zamanda, özellikle önbellek kullanımında sıkıntı yaşanan belirli iş yüklerinin üstesinden gelmeyi hedefliyor.
Bu yeni işlemci tasarımı, DARPA’nın büyük veri analizi gerektiren petabayt ölçekli iş yüklerine yönelik bir çözüm olma potansiyelini taşıyor. Özellikle DARPA’nın HIVE programı gibi yoğun iş yükleri, bu işlemcinin hedef kitlesini oluşturuyor. İşlemcinin çekirdek başına düşen 192 KB önbellek ve 4 MB SRAM gibi özellikleri bulunuyor. Bununla birlikte, dikkat çekici bir diğer nokta ise işlemcinin RISC mimarisine dayanıyor olması.
Ağ iletişimi için silikon fotonik teknolojisinin kullanıldığı bu işlemci tasarımı, optik yongaları ana CPU kalıbına bağlamak için EMIB ara bağlantısı kullanıyor. İşlemci, TSMC’nin 7nm FinFET üretim süreciyle üretiliyor ve toplamda 27,6 milyar transistöre ev sahipliği yapıyor. Her bir çekirdek için yaklaşık 1,2 milyar transistör ayrılmış durumda.
Bu özel işlemci, 3275 BGA soket platformunu destekliyor ve 16 sokete kadar ölçeklendirme imkanı sunuyor. Bu da toplamda 120 çekirdek ve 8448 iş parçacığına kadar genişletilebileceği anlamına geliyor. Ayrıca, platform 512 GB’a kadar DRAM desteği sunuyor.
Intel’in sunduğu demo verilerine göre, işlemci 75W TDP değeriyle çalışıyor ve özellikle fotoniklerin büyük bir güç bütçesini kullanıyor. Intel’e göre çekirdekler, toplam enerji bütçesinin yüzde 21’ine denk gelen yaklaşık 16W’ı tüketiyor. İşlemcinin güç tüketimi, 35-55W aralığında değişirken, saat hızı 3.35-3.5 GHz civarında dengelenmiş durumda. Intel, çekirdek sayısının 10 kat artmasıyla doğrusal performans artışı elde ettiklerini öne sürüyor.