Intel CEO’su, Çin’in yarı iletken yeteneğini geliştirmeye ve yurt içinde daha gelişmiş yonga yapım araçları tasarlamaya devam edeceğini, ancak küresel yarı iletken endüstrisinin yaklaşık on yıl gerisinde olduğunu ve bu şekilde kalacağını düşünüyor.
Gelsinger, CNBC tarafından yayınlanan İsviçre’nin Davos kentinde düzenlenen Dünya Ekonomik Forumu’nda “Son zamanlarda uygulamaya konan ihracat politikaları, Hollanda politikalarının uygulandığını, ABD politikalarının Japon politikalarının, bir nevi Çin yarı iletken endüstrisi için 10 ila 7 nm aralığına bir zemin koyduğunu gördük.” dedi.
“2 nm’nin ve ardından 1,5 nm’nin altına inmek için yarışıyoruz ve biliyorsunuz ki bunun sonunu göremiyoruz.“
Şimdilik Çin merkezli dökümhane SMIC, akıllı telefonlar için yüksek hacimli karmaşık uygulama işlemcileri yapmak için kullanılabilecek, TSMC ve Samsung’un yaklaşık beş buçuk yıl gerisinde olan 7nm sınıfı bir süreç teknolojisine sahip. Bu arada basında çıkan haberlere göre, Shanghai Huali Microelectronics Corp. (HLMC), 2020 yılında 14nm FinFET tabanlı üretim sürecinde çip deneme üretimine başladı, bu da şu anda TSMC’nin dokuz ila 10 yıl gerisinde olduğu anlamına geliyor.
Ancak hem SMIC hem de HLMC, Japonya’dan gelen saf hammaddelerin yanı sıra Hollanda, Japonya, Güney Kore, Tayvan ve ABD’de üretilen araçları kullanıyor. Bunlara erişim olmadığında Çinli şirketler, son teknoloji çip üretimi için gofret fabrikası ekipmanlarını ve gazları, dirençleri ve diğer kimyasalları saflaştırma araçlarını geliştirmek zorunda kalacak. Intel CEO’suna göre, şimdilik küresel çip endüstrisinin yaklaşık on yıl gerisindeler ve gelişecek olsalar da öngörülebilir gelecekte yaklaşık on yıl geride kalacaklar.
Gelsinger, “Çin yenilik yapmaya devam etmeyecek gibi değil, ancak bu oldukça birbirine bağlı bir endüstri.” dedi.
“Zeiss’in aynaları, ASML’nin ekipman montajı, Japonya’daki kimyasallar ve direnç, Intel’in maske yapımı. Bunların hepsi bir arada, bunun 10 yıllık bir boşluk olduğunu düşünüyorum ve bunun sürdürülebilir bir 10 yıllık olduğunu düşünüyorum Uygulanan ihracat politikalarıyla arasında boşluk var.“
Modern yarı iletken süreç teknolojileri, tüm küresel endüstrinin ortak çabasını, çok sayıda temel araştırmayı ve Ar-Ge’ye harcanan yüz milyarlarca doları gerektirir. Çin’in tüm bunları tek başına halledip başaramayacağı tartışmaya açık.
Bu arada, Çin’in gelişmiş yonga yapım araçlarından ve teknolojilerinden tamamen kopması durumunda yarı iletken şirketleri, küresel yonga endüstrisi ile aradaki farkı kapatmak için ellerine geçirebilecekleri ekipmanı tersine mühendislik ve kopyalamaya çalışabilir.
Bu tam olarak sürdürülebilir bir yöntem değil, ancak başka seçenekleri olmayabilir.