Intel 22-25 Şubat tarihlerinde Barselona’da gerçekleştirilen dünyanın en önemli teknoloji fuarı Mobil Dünya Kongresi’nin ilk gününde günlük yaşamda yeni ve harika deneyimler sunmak üzere tasarlanan daha hızlı, daha akıllı ve daha verimli 5G kablosuz ağlar için gerekli zemini hazırlayan yeni sektör ortaklıklarını ve ürünleri duyurdu.
Sporcu ekipmanlarına entegre cihazlar ve çarpışma önleme özelliklerine sahip insansız hava araçlarından, otonom arabalar ve akıllı şehirlere kadar birçok “nesneyi” birbirine, insanlara ve buluta bağlamak, günümüzün kablosuz ağlarının kapasitesini inanılmaz ölçüde zorluyor.
Kurumsal Başkan Vekili ve Intel İletişim ve Cihazlar Grubu Genel Müdürü Aicha Evans konuyla ilgili “Milyarlarca cihazın, veri bakımından zengin kişiselleştirilmiş hizmetlerin ve bulut uygulamalarının giderek daha akıllı ve bağlantılı hale gelmesi, daha akıllı ve daha güçlü ağlara olan ihtiyacı arttırıyor. İletişim ile bilgi işlemi bir araya getiren 5G’ye geçiş, sektörü kökten değiştirecek bir yenilik. Geleceğin inanılmaz deneyimlerini mümkün kılmak için 5G ağlarının temelini şimdiden atmak bizim için zorunlu bir adım.” dedi.
Sektördeki İşbirlikleri
Intel, 5G’nin ileride yaygın olarak kullanıma sunulması için gerekli zemini hazırlamak üzere mobil ekosistem liderleriyle işbirliği yapıyor.
Ericsson* ve Intel, ağ dönüşümü, bulut ve IoT alanlarındaki mevcut ortaklıklarının bir uzantısı olarak, 5G çözümleri için mobil şebeke operatörleri ile işbirliği yapıyor ve ortak denemeler gerçekleştiriyorlar.
KT* ve Intel, 2018’de 5G kablosuz teknolojisini ve ilgili cihazları, sanal ağ platformlarını ve ortak standartlaştırma çalışmalarını geliştirmek ve doğrulamak üzere 5G denemeleri yapacak.
LG Electronics* ve Intel, yeni nesil arabalar için 5G telematik teknolojileri geliştirecek ve denemeler yapacak.
Nokia* ve Intel, 5G mobil istemciyi ve kablosuz altyapıyı ilk devreye alma çalışmalarını mümkün kılmak üzere standartlaştırma öncesi 5G radyo teknolojileri ve ağ çözümleri konusunda ve gelecekteki kablosuz ağların cihaz bağlantı gerekliliklerini karşılayacak 5G radyo teknolojilerinin birlikte çalışabilirliği konusunda işbirliği yapıyor.
SK Telecom* ve Intel, 2016 boyunca 5G mobil cihaz ve ağ çözümlerinin yanı sıra lisanssız bantta Lisans Destekli Erişim (LAA) için cihazlar geliştiriyor ve bunları doğruluyor olacak. Şirketler 5G teknolojilerinde sürdürdükleri işbirliği sayesinde, 5G kablosuz ağ kapasitesini arttırmak üzere, anchor-booster cell ve çok büyük MIMO sistemleri de dâhil olmak üzere radyo erişim ağı teknolojilerinde gelişmeler kaydetti.
Verizon* ve Intel, Verizon 5G Teknolojisi Forumu* aracılığıyla 5G kablosuz çözümleri içinsaha denemeleri yaparak, veri kapasitesini ve günümüzün hücresel ağlarından daha yüksek basamaksal büyüklük hızlarını destekleyebilen milimetrik dalga spektrumunun, evlere ve şirketlere yüksek kaliteli ve hızlı kablosuz bağlantı sağlamanın uygulanabilir bir yolu olduğunu göstermeyi amaçlıyor.
5G Prototip Oluşturma
Intel, 5G’nin geliştirilmesini ve kullanıma hazır hale getirilmesini hızlandıran ilk prototip çözümlerini tasarlamak için platformlar sunuyor ve sektörde işbirlikleri yapıyor.
Intel’in 5G mobil deneme platformu, 5G cihazların ve kablosuz erişim noktalarının daha hızlı entegrasyonunu ve test edilmesini sağlamak üzere yüksek performanslı bir geliştirme platformu sunuyor. Intel, hâlihazırda bu yeni deneme platformunda 5G geliştirme, prototip oluşturma ve testler için dünya çapından operatörlerle birlikte çalışıyor.
Kablosuz İletişim Ürünleri
Intel, geniş akıllı telefon, telefon-tablet, bilgisayar ve IoT cihazı yelpazesi için kablosuz iletişim çözümleri sunuyor.
IoT için tasarlanan bağlantı çözümleri:
Akıllı telefonlar, tabletler ve bilgisayarlar için LTE bağlantısı sağlayan Intel XMM 7480, kusursuz LTE gelişmiş bağlantısı ve 450 Mb/sn’ye kadar indirme hızlarıyla çok oyunculu oyunlar ve sanal gerçeklik gibi işlem bakımından yoğun deneyimleri mümkün kılar. Küresel pazarlar için tasarlanan Intel XMM 7480 modem, tek bir SKU’da aynı anda 33’ten fazla LTE bandını destekleyerek diğer tüm LTE modemlerden daha fazla bandı destekler ve TDD ile FDD spektrumunda 4 kat daha fazla taşıyıcı birleştirmeyi mümkün kılar.