Huawei’nin HiSilicon Kirin 9000S’i, şirketin kendi TaiShan mikro mimarisine ve Huawei Central‘ın ekran görüntülerine göre 750 MHz’e kadar çalışan Maleoon 910 grafik işlem birimine dayanan dört yüksek performanslı çekirdeği ve dört enerji tasarruflu çekirdeği (1530 MHz’e kadar) içeren oldukça karmaşık bir SoC gibi görünüyor. CPU ve GPU çekirdekleri, önceki nesil HiSilicon’un SoC’lerinde yer alan Arm çekirdeklerinin frekanslarına kıyasla nispeten düşük saatlerde çalışıyor.
Ancak düşük frekanslar, SMIC’nin yeni SoC’yi SMIC, Huawei ve Çin’in yüksek teknoloji endüstrisi için bir atılım olabilecek 2. nesil 7nm üretim sürecinde üretmesi gerçeğiyle açıklanabilir.
SMIC, 2020’deki N+2 üretim teknolojisinden kısaca bahsetti. O zamanlar, bir zamanlar TSMC’nin N7’sine (7nm-sınıfı üretim süreci) düşük-cost alternatifi olarak adlandırılan N+1’in evrimsel bir adımı gibi görünüyordu. Bir başka Global Times yayınında, Çinli analistler N+2’yi yaklaşık bir yıl önce SMIC’nin 5nm sınıfı üretim düğümü olarak etiketlediler.
Bu arada, SMIC’in Twinscan NXT:2000i derin ultraviyole (DUV) litografi tarayıcıları 7nm ve 5nm teknolojilerinde çip yapabilir, böylece şirket 5nm sınıfı bir üretim süreci geliştirmiş olabilir. Yine de önemli bir ayrıntı var: 5nm sınıfı bir düğüme veya rafine edilmiş bir 7nm sınıfı işlem teknolojisine olağanüstü özellikler basmak için SMIC, verimi ve maliyetleri etkileyen pahalı bir teknoloji olan çoklu deseni yoğun bir şekilde kullanmak zorunda, bu nedenle SMIC’in 5nm sınıfı teknolojisinin ekonomik verimliliği muhtemelen pazar liderleri Intel, TSMC ve Samsung Foundry’den önemli ölçüde daha düşük.
Kirin 9000S ile ilgili ilginç bir ayrıntı, Global Times’ın istiflemeyi nasıl kullandığı konusunda ayrıntılı bilgi olmamasına rağmen, istifleme teknolojisini kullandığı bildiriliyor. Belki Kirin 9000S, anakartta yerden tasarruf etmek için modem IC’yi CPU+GPU IC’nin üzerine yerleştirir veya üretimi basitleştirmek için bazı mantığı ayrıştırır. Ancak her durumda, gelişmiş paketleme teknolojisi SMIC ve/veya Huawei’nin HiSilicon’u için de bir atılım.
Huawei’in HiSilicon’u, TSMC’nin son üretim teknolojilerini benimseyen Çin‘in en başarılı çip tasarımcısı. Huawei’nin 2020’de Amerikan teknolojilerine erişimini kaybetmesinin ardından, HiSilicon artık dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi ile çalışamadı ve ana şirketin SMIC’nin üretim süreçlerini ilerletmesine yardımcı olduğuna inanılıyor. Eğer durum buysa, o zaman Kirin 9000S bu işbirliğinin ilk meyvesi.
Huawei konuyla ilgili yorum yapmadı ve devlet tarafından yapılan Global Times bile HiSilicon Kirin 9000S’nin SMIC’nin 5nm sınıfı işlem teknolojisini kullandığını açıkça söylemiyor, ancak bilgiyi bir söylenti olarak adlandırmayı tercih ediyor.