Broadcom, yapay zeka uygulamalarına yönelik devrim niteliğinde bir yenilik sunuyor: Dünyanın ilk 3.5D Face-to-Face (F2F) teknolojisini tanıttı. Şirket, bu yenilikçi 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platformunu geliştirdi. Bu platform, gelişmiş özel hızlandırıcılar (XPU’lar) üretmeyi amaçlayan yapay zeka şirketlerinin ihtiyaçlarına cevap vermek için tasarlandı. Yapay zeka alanında artan işlem gücü taleplerine yanıt olarak Broadcom, bu yeni teknolojinin sunduğu yüksek verimlilik ve güç ile dikkat çekiyor.
Dünyanın ilk 3.5D F2F teknolojisi görücüye çıktı
3.5D XDSiP platformu, 6000 mm²’lik silikon alanını ve 12 yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yığınını tek bir pakette entegre ediyor. Bu tasarım, enerji verimliliğini artırmakla birlikte, büyük ölçekli yapay zeka uygulamaları için gerekli olan gücü sağlıyor. Geleneksel Moore Yasası’nın yetersiz kaldığı günümüzde, karmaşık yapay zeka modellerinin eğitiminde gereken işlem gücü, milyonlarca XPU’yu içeriyor. 3.5D teknolojisi, 2.5D paketleme ve 3D silikon istifleme avantajlarını birleştirerek bu talebi karşılıyor.
Platformun en dikkat çeken özelliği, çiplerin üst metal katmanlarını doğrudan bağlayan Face-to-Face (F2F) istifleme yöntemi. Bu yöntem, elektriksel parazitleri minimuma indiriyor ve mekanik dayanıklılığı artırıyor. Geleneksel Face-to-Back (F2B) yöntemine göre, F2F istifleme ile kalıptan kalıba arayüzlerde güç tüketimi 10 kat azalıyor, sinyal yoğunluğu ise 7 kat artıyor. Ayrıca, daha küçük ara bağlantı elemanları ve paket boyutları sayesinde maliyetler düşerken, stabilite de artıyor.
Broadcom, bu platformun üretimine 2026 yılının Şubat ayında başlamayı planlıyor ve şimdiden beşten fazla ürün üzerinde çalışıyor. TSMC tarafından üretilen bu platform, gelişmiş işlem teknolojilerinden yararlanarak dört işlem kalıbı, bir I/O kalıbı ve altı HBM modülünü bir araya getiriyor. Bu yenilikçi platform, yapay zeka uygulamalarının geleceği için önemli bir adım teşkil ediyor ve sektördeki diğer devlere karşı güçlü bir rekabet avantajı sağlıyor.
