Çin merkezli bellek üreticisi Tongfu Microelectronics, yapay zeka alanında kritik bir öneme sahip olan Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM2) teknolojisinin deneme üretimine başladığını duyurdu. Bu gelişme, Çin’in yarı iletken endüstrisinde dışa bağımlılığı azaltma ve yerli üretim kapasitesini artırma hedefleri doğrultusunda önemli bir adım olarak değerlendiriliyor. Tongfu’nun ürettiği HBM2 belleklerin, yakın gelecekte Huawei’nin yapay zeka GPU çözümlerinde kullanılacağı tahmin ediliyor. Huawei’nin yapay zeka çözümleri için bellek teknolojisinde yerli üretimden faydalanması, sektördeki bağımsızlık hedeflerini destekleyecek önemli bir gelişme olarak öne çıkıyor.
Çinli Tongfu, HBM2 bellek üretimine resmen start verdi
HBM2 bellekler, yüksek performanslı yapay zeka işlemleri ve veri yoğun uygulamalarda kritik bir rol oynuyor. Her ne kadar küresel standartlar açısından HBM2 teknolojisi birkaç nesil geride kalsa da, bu bellekler halen Çin için önemli bir rekabet avantajı sağlayabilir. Tongfu, yarı iletken paketleme ve test hizmetleri konusunda dünya çapında ilk üç arasında yer alıyor.
Şirketin ortağı ve hissedarı konumunda olan AMD, bu üretim sürecinde Tongfu’nun teknoloji altyapısına katkı sunuyor. Bununla birlikte, CXMT ve Wuhan Xinxin gibi diğer Çinli şirketlerin de DRAM ve HBM bellek teknolojileri konusunda önemli ilerlemeler kaydettiği görülüyor.
Batılı rakiplerin şu an HBM3 ve HBM3E bellek teknolojilerini kullanıyor olması, küresel standartlardaki teknoloji yarışında Çin’in bir adım geride kalmasına neden olsa da, HBM2 üretiminin Huawei gibi önemli bir oyuncunun yapay zeka donanımlarında yer alması, uzun vadede Çin için stratejik avantajlar sunabilir. Öte yandan, Nvidia’nın Rubin çipiyle birlikte HBM4 bellekleri yakında tanıtacak olması, küresel pazar dinamiklerini yeniden şekillendirebilir. Çin’in bu hamlesi, uluslararası yarı iletken pazarında dikkate değer bir yer edinme çabası olarak görülüyor.
