Apple’ın modemini gelecekteki işlemcilerle tek bir pakette birleştirmeyi planladığı bildiriliyor. Ancak bunun gerçekleşmesi için muhtemelen birkaç yıl geçmesi gerekecek. Apple, Şubat ayında ilk şirket içi hücresel modemi olan C1’i duyurdu. Pek de uygun fiyatlı olmayan iPhone 16eve bu konuda çok fazla ayrıntıya girmese de şirketin gelecekteki yinelemeler için bazı büyük planları olduğu bildiriliyor.
Apple modemi için yeni bilgiler
Bloomberg’nin Mark Gurman’ına göre, Apple sonunda modem bileşenini ana işlemciye entegre etmeyi amaçlıyor. Modemi ana işlemciye entegre etmek enerji ve maliyet avantajları sağlayabilir, ancak bu tasarım hala çok uzakta. Gurman’a göre şirketin halihazırda test ettiği C2 ve C3’ü muhtemelen ilk önce modem olmadan göreceğiz ve entegre tasarım “en erken 2028’e kadar” gelmeyecek.
Bloomberg’den gelen raporda, C1 teknolojisinin daha sonra Apple’ın Sistem-Üzeri-Çip (SoC) ana işlemcilerine entegre edileceği tahmin ediliyor.Bu kesinlikle A serisi Apple Silicon işlemcilerini içerse de bu aynı zamanda M serisi Apple Silicon yongalarına da taşınabilir. A serisi ilk etapta M serisi yongaların yaratılmasının temeli olduğundan, A serisinde görülen gelişmelerin sonunda M serisine de ulaşması mantıklıdır. A serisi şu anda iPad ve iPad mini ile birlikte öncelikle iPhone’larda kullanılıyor. 2020’de piyasaya sürülen M serisi çoğunlukla Mac’lerde kullanılıyor. iPhone 16e’deki C1 hücresel çip mevcut ihtiyaçları karşılasa da, ileride daha geniş bir şekilde kullanılacak olan Milimetre Dalga (mmWave) hücresel gibi bazı teknolojilerden şu anda yoksun.
Apple, tanıtımı sırasında yeni C1 modemi “bir iPhone’da şimdiye kadarki en güç tasarruflu modem” olarak adlandırdı. 599 dolarlık iPhone 16e’de ayrıca bir A18 çipi (ancak dört GPU çekirdeğiyle) var. Ayrıca Apple Intelligence’ı destekliyor, bu olmasa bile insanların bundan gerçekten ne beklediğini görmek istiyor.
