Apple, M5 serisi işlemcilerinin üretimine resmen başladı ve bu yeni nesil yongalar, özellikle yapay zeka performansına yönelik önemli geliştirmeler sunacak. Güney Koreli ETNews’in haberine göre, Apple’ın üretim ortakları, M5 yongalarının paketleme sürecine geçti. İşlemciler, TSMC’nin %5 performans artışı ve %5-10 güç verimliliği iyileştirmesi vaat eden 3nm (N3P) üretim süreciyle üretilecek. Bu nesilde özellikle NPU’nun güçlendirilmesiyle yapay zeka performansında ciddi bir artış sağlanması hedefleniyor.
Apple, M5 serisi işlemcilerin üretimine start verdi
Apple, M serisi işlemcilerinde tüm bileşenleri tek bir pakette birleştiren SoC (System-on-a-Chip) tasarımını kullanmaya devam edecek. Ancak M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra modellerinde TSMC’nin SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) adlı yeni paketleme teknolojisini kullanmayı planlıyor. Yatay Kalıplama olarak tanımlanan bu teknoloji, yongaların %30 ila %50 daha az alan kaplamasını sağlayarak ısı iletkenliğini artıracak.
Böylece işlemciler, ısınma nedeniyle performans düşüşü yaşamadan daha uzun süre maksimum hızda çalışabilecek. Ayrıca, Apple’ın çipleri anakarta monte etme sürecinde de yenilikler yapacağı ve yeni yapışkan katman sayesinde çiplerin daha verimli bir şekilde üst üste istiflenebileceği belirtiliyor.
M5 serisinin çip paketlemesi birden fazla şirket tarafından gerçekleştirilecek. İlk parti Tayvanlı ASE tarafından üretilirken, ABD’li Amkor ve Çinli JCET ise daha sonraki üretim aşamalarında devreye girecek. Apple’ın M5 işlemcili ilk cihazlarının bu yılın ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor ve ilk olarak yeni iPad Pro modellerinin M5 işlemcilerle donatılacağı söyleniyor. Daha güçlü M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra versiyonlarının ise ilerleyen dönemde tanıtılması bekleniyor. Apple, M2’den bu yana Ultra serisini güncellememişti ve M5 Ultra modelinin 2026 yılında tanıtılacağı tahmin ediliyor. Bu durum, yeni Mac Studio ve Mac Pro modellerinin bu yıl piyasaya çıkmayabileceğini gösteriyor.
