AMD‘nin yeni nesil Zen 6 mikro mimarisi için TSMC’nin gelişmiş N3E 3nm üretim sürecini kullanabileceği yönündeki iddialar, işlemci pazarındaki rekabeti daha da kızıştıracak gibi görünüyor. Mevcut raporlara göre, AMD’nin Zen 6 CCD kalıplarında bu yeni üretim süreci tercih edilecek. TSMC’nin N3E süreci, %20 hız artışı, %30’dan fazla enerji tasarrufu ve %60 civarında mantıksal yoğunluk artışı sağlıyor. Bu iyileştirmeler, gelişmiş EUV çift desenleme teknolojisi sayesinde mümkün oluyor.
AMD, Zen 6 mimarisinde TSMC ile işbirliğine gidiyor
Zen 5 işlemcilerde kullanılan N4P sürecine kıyasla oldukça ileri bir adım olan bu geçiş, AMD’nin işlemci performansında önemli bir sıçrama hedeflediğini ortaya koyuyor. I/O yongalarında (cIOD ve sIOD) ise 4nm N4C sürecine geçiş yapılacağı belirtiliyor. Bu yenilik, masaüstü işlemciler için yüksek performanslı entegre GPU’lar (muhtemelen RDNA 3.5 mimarisine dayalı), gelişmiş NPU birimleri ve DDR5 bellek desteğinde daha yüksek hızlara erişim gibi avantajlar sunabilir.
AM5 platformu, Zen 6 işlemcileri desteklemeye devam edecek ancak PCIe arayüzü cephesinde büyük bir yenilik beklenmiyor. Bunun yerine, USB4 desteği sunabilecek gelişmiş bir kontrolcü gibi bağlantı teknolojilerinde iyileştirmeler yapılabileceği konuşuluyor.
AMD’nin Zen 6 işlemcilerinin, 2026 yılının sonlarına doğru piyasaya sürülmesi bekleniyor. TSMC’nin N3E ve N4C süreçlerinin sağladığı avantajlarla birlikte AMD’nin, özellikle Intel ve Apple gibi güçlü rakipler karşısında performans liderliğini sürdürebilmesi için elindeki kozları iyi değerlendirmesi gerekecek. Bu yeniliklerin, işlemci dünyasında önemli bir dönüm noktası olması muhtemel.
