AMD, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratabilecek cam substrat (alt tabaka) teknolojisi için önemli bir patentin sahibi oldu. Bu yeni yaklaşım, önümüzdeki yıllarda çoklu çiplet yapılarında organik alt tabakaların yerini alabilecek ve işlemci performansı ile termal yönetimde büyük avantajlar sunabilecek. Cam substratların bu potansiyeli, işlemcilerin daha verimli çalışmasını sağlarken, çip endüstrisinde yeni bir dönemin kapılarını aralayabilir.
AMD, yeni nesil bir cam substrat patenti alıyor
Cam alt tabaka teknolojisi, AMD ile birlikte Intel ve Samsung gibi devler tarafından da yoğun şekilde araştırılıyor. Her ne kadar AMD kendi çiplerini üretmese de, TSMC gibi ortaklarla yürüttüğü iş birliği sayesinde bu tür yenilikçi çözümleri geliştirme fırsatı buluyor. Borosilikat, kuvars ve eritilmiş silika gibi gelişmiş malzemelerden üretilen cam substratlar, olağanüstü düzlük, boyutsal stabilite ve üstün mekanik dayanıklılık gibi özelliklerle organik malzemelere kıyasla daha yüksek performans sunuyor. Bu özellikler, özellikle veri merkezleri gibi kritik uygulamalarda daha güvenilir bir yapı sağlıyor.
Patentte belirtilen yeniliklerden biri, cam substratlarda veri sinyalleri ve enerji aktarımı için kullanılan elektriksel yolların (TGV) oluşturulması. Bu yolların üretilmesi sırasında lazerle delme, kimyasal aşındırma ve kendiliğinden manyetik birleştirme gibi ileri teknolojiler devreye giriyor. Ayrıca, yeniden dağıtım katmanları (RDL), çip ile dış bileşenler arasındaki bağlantı yoğunluğunu artırarak ileri düzey paketleme tekniklerinde hayati bir rol oynuyor. Bu katmanlar, organik dielektrik malzemeler ve bakır ile üretilse de, cam alt tabakaların bir yüzeyinde inşa edilecek şekilde yeni bir üretim yöntemini gerektiriyor.
AMD, patentinde ayrıca birden fazla cam alt tabakayı birleştirmek için bakır bazlı yapıştırma yöntemine de yer veriyor. Geleneksel lehim darbelerinin yerine kullanılan bu yöntem, bağlantıların daha dayanıklı olmasını sağlarken, ek dolgu malzemelerine olan ihtiyacı ortadan kaldırıyor. Böylece cam substratların veri merkezi işlemcilerinde termal yönetim, mekanik dayanıklılık ve sinyal kalitesinde önemli avantajlar sunduğu vurgulanıyor. Bunun yanı sıra, bu teknolojinin mobil cihazlar, bilgisayar sistemleri ve ileri düzey sensörler gibi yüksek bağlantı gerektiren birçok alanda da uygulanabileceği belirtiliyor.
