AMD, kısa bir süre önce yaptığı patent başvurusuyla “çoklu chiplet” GPU tasarım seçeneklerini araştırdığını duyurdu. Bu gelişme, RDNA mimarilerinde büyük bir revizyona işaret ediyor. Çoklu çip çözümlerine bölünmüş karmaşık çip tasarımları, AMD için yeni bir yaklaşım değil. Şirket, zaten CPU’ları ve veri merkezi GPU’ları için çok yongalı tasarımlar kullanıyor. Ancak, yeni keşfedilen bir patente göre AMD, daha geniş bir uygulama yelpazesi için daha karmaşık çok çipli (Multi-Chiplet) GPU’lar üretmeyi planlıyor.
MCM (Multi-Chiplet Module – Çok Yongalı Modül) kavramı, özellikle monolitik tasarımların sınırlamaları nedeniyle giderek daha fazla trend haline geliyor. AMD, bir süredir bu tasarımı veri merkezlerinde ve tüketici sınıfı ürünlerinde kullanıyor. Ancak, keşfedilen patent, yaklaşımda önemli değişikliklerin yolda olduğuna işaret ediyor.
Üç Ayrı çip tasarımı ve üç farklı mod
AMD’nin patenti, kaynakların nasıl tahsis edildiği ve yönetildiği konusunda farklılaşan üç ayrı kalıba sahip çok çipli bir GPU’yu tanımlıyor. Bu, hem performansı artırabilecek hem de üretim maliyetlerini azaltabilecek bir yenilik. Patentte, GPU chipletleri olarak adlandırılan çoklu kalıplara bölünmüş bir GPU’dan bahsediliyor. Bu chipletler, birlikte tek bir GPU olarak veya AMD’nin “ikinci mod” olarak adlandırdığı şekilde birden fazla GPU olarak çalışabiliyor. GPU’nun toplamda üç modu olduğu belirtiliyor.
- Tek GPU Modu: Günümüz GPU’larının işleyişine oldukça benzeyen bu modda, tüm chipletler birlikte tek bir GPU gibi çalışıyor.
- Bağımsızlık Modu: Bu modda, her bir chiplet bağımsız olarak hareket ediyor ve kendi shader motorları içinde kendi görev planlamasını yapıyor.
- Hibrit Mod: Bazı GPU chipletlerinin tek bir GPU olarak çalıştığı, diğerlerinin ise bağımsız GPU’lar olarak işlev gördüğü esnek bir yapılandırma sunuyor. Bu mod, ölçeklenebilirlik ve verimli kaynak kullanımı açısından avantajlar sağlıyor.
Bu patent, AMD’nin veri merkezi GPU tasarımlarını hedefliyor gibi görünüyor. Patent alınmış olsa da bu, AMD’nin MCM yaklaşımını tamamen değiştireceği anlamına gelmiyor. Çok çipli konfigürasyonlar performans avantajları ve ölçeklenebilirlik sunsalar da günümüzdeki üretim zorlukları bunların maliyetlerini artırıyor. AMD’nin tüketici segmenti için uygun tam bir çoklu GPU çözümünün olmaması da bunu gösteriyor.
Eğer AMD’nin yaklaşımını değiştirdiği varsayılırsa, yeni nesil RDNA mimarileriyle birlikte AMD’nin kendi özel Shader motorlarına sahip çoklu GCD’lerle (Graphics Compute Die) çoklu chiplet paketlemesine daha da ağırlık vermesi bekleniyor. Ancak bu, muhtemelen RDNA 5 veya sonrasında gerçekleşecek. Bu yöndeki adımın, High-NA ekipmanlarının yaygınlaşmasıyla atılması daha olası görünüyor. High-NA litografi araçlarıyla birlikte yarıya indirilmiş pozlama alanı, çok çipli tasarımlara önayak olabilir.
AMD’nin çoklu chiplet GPU tasarımları üzerine yaptığı bu yenilikçi hamle, gelecekte grafik işlemcilerde devrim niteliğinde değişiklikler getirebilir. Bu gelişmeler, hem performans artışı hem de maliyet düşüşü açısından büyük önem taşıyor.