ABD Enerji Bakanlığı yenilikçi veri merkezi soğutma teknolojisi geliştirmek için Intel’i seçti. Intel, ARPA-E programına dahil oldu.
ABD Enerji Bakanlığı, geleceğin veri merkezleri için yüksek performanslı, enerji açısından verimli soğutma çözümleri geliştirmekle görevli 15 kuruluştan biri olarak Intel’i seçtiğini duyurdu. Mayıs ayında duyurulan ödül, Bakanlığın Gelişmiş Araştırma Projeleri Ajansı-Enerji (ARPA-E) tarafından desteklenen COOLERCHIPS programının bir parçası niteliğinde. Intel’in 1.71 milyon dolarlık finansmanla üç yıllık bir anlaşma olması beklenen projesi, Intel’in gelecekteki cihazlarda ısıyı yönetirken en yüksek performanslı işlemcilerine daha fazla çekirdek ve transistör eklemesine izin vererek Moore Yasasının devamını sağlayacak.
Intel’in Süper Bilgi İşlem Platformları Grubu’nun baş mühendisi ve baş termal mimarı Tejas Shah: “Daldırma soğutma basitliği, sürdürülebilirliği ve yükseltme kolaylığı için kullanılıyor. Bu teklif, iki fazlı daldırmalı soğutmanın, işlemcilerin önümüzdeki on yıl içinde beklediği üstel güç artışıyla uyumlu hale gelmesini sağlayacak” dedi.
Veri merkezleri, ABD’deki toplam elektrik tüketiminin yaklaşık yüzde 2’sini oluşturuyor. Veri merkezi soğutması, genel olarak veri merkezi enerji kullanımının yüzde 40’ını oluşturabiliyor. Seçilen projeler, veri merkezlerini soğutmak için gereken enerjiyi azaltmayı ve bu kritik altyapıyla ilişkili operasyonel karbon ayak izini düşürmeyi amaçlıyor.
Bilgi işlem kapasitesi ve performansına yönelik artan talepleri karşılamak için, geleceğin veri merkezi işlemcilerinin 2 kW’ı aşan güce ihtiyaç duyması bekleniyor ve bu da mevcut teknolojilerle soğutmanın zor olacağı anlamına geliyor. Günümüzün en güçlü yongaları ise hızla 1 kW güç kullanımına yaklaşıyor.
Program aracılığıyla geliştirilen soğutma çözümleri, Intel’in işlemcilerinin ve Intel Foundry Hizmetleri aracılığıyla üretilenlerin yeteneklerini geliştirecek. Çözümler Moore yasasının devamını sağlayacak ve Intel’in enerji verimliliği ve sürdürülebilir çözümlere olan bağlılığını artıracak.
Daldırmalı soğutma çözümü
Intel, yenilikçi daldırmalı soğutma çözümünü geliştirmek için akademik ve endüstri liderleriyle işbirliği yapacak. Intel, araştırma çabalarını denetleyecek, değerlendirme için termal test araçları sağlayacak ve etkin nokta konumları da dahil olmak üzere yeni nesil işlemciler için form faktörünü ve kısıtlamaları tanımlayacak.
Intel’in projesi, daha yoğun, daha yüksek performanslı aygıtları desteklemek için bir 3B buhar odası boşluğuna entegre edilmiş, ultra düşük termal dirençli, mercan şeklinde daldırmalı soğutma ısı alıcıları geliştiriyor. Intel’in tasarımı, ısıyı daha etkili bir şekilde yaymak için 3D buhar odalarını optimize ederek iki fazlı daldırmalı soğutmayı uyarlama zorluğunu ele alacak.
Araştırmacılar, yeni ısı yutucuları 3 boyutlu olarak basacak ve buharlaştırıcıları çeşitli çalışma koşulları altında test edecek.
