Intel, uzun süredir üzerinde çalıştığı ve şirketin geleceği için kritik bir öneme sahip olan 18A üretim sürecinin hazır olduğunu duyurdu. 2025’in ilk yarısında üçüncü taraf müşterileri için tape-out işlemi, yani nihai tasarımın üretime hazır hale gelmesi ile birlikte bu gelişme, Intel’in dökümhane işindeki ve genel stratejisindeki dönüşümün habercisi olabilir. Intel’in 18A üretim süreci, çip yoğunluğunda önemli bir artış ve enerji verimliliğinde kayda değer bir iyileşme vaat ediyor. 18 Angstrom (1.8nm) üretim süreci, Intel 3’e göre yüzde 30 daha fazla çip yoğunluğu ve watt başına yüzde 15 daha yüksek performans sağlamayı hedefliyor. Bu süreçle üretilecek olan yeni nesil dizüstü işlemciler Panther Lake ve sunucu sınıfı Clearwater Forest CPU’larının 2025 yılı içinde piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Intel, 18A üretim sürecinin hazır olduğunu duyurdu
18A üretim sürecinin en dikkat çekici yeniliklerinden biri, PowerVia adı verilen arka taraf güç dağıtımı teknolojisi. Bu yenilik, çipin alt kısmına güç dağıtım bileşenlerini yerleştirerek enerji verimliliğini yüzde 4 oranında artırmayı ve standart hücre kullanımını yüzde 5 ila yüzde 10 arasında geliştirmeyi amaçlıyor. Diğer bir önemli yenilik ise Intel’in, gate-all-around (GAA) transistör teknolojisini RibbonFET tasarımıyla entegre etmesi. Bu tasarım, elektrik akımını daha hassas bir şekilde kontrol etmeye olanak tanırken, güç sızıntısını minimize ederek daha yüksek performanslı ve enerji tasarruflu çiplerin üretilmesini mümkün kılıyor.
Intel’in bu üretim süreciyle girdiği yarışta, en büyük rakiplerinden biri de TSMC. TSMC, 2nm N2 üretim sürecinde GAA transistör teknolojisini kullanmayı planlıyor, ancak hacimli üretime geçişin 2025’in sonlarına doğru başlaması ve ilk tüketici ürünlerinin piyasaya sürülmesinin 2026 yılına kadar süreceği tahmin ediliyor. TSMC’nin PowerVia rakibi çözümünü ise 2026 yılında devreye almayı planladığı biliniyor. Intel, 18A süreci ile TSMC’nin N2 süreci arasında farklı alanlarda avantajlar bulunduğunu belirtiyor. Intel’in 18A süreci, daha yüksek performans potansiyeline sahipken, TSMC’nin N2 süreci daha yoğun transistör paketleme kapasitesine sahip görünüyor. Eğer Intel, 18A süreciyle TSMC’den önce pazara girerse, uzun süredir süren rekabet kaybını tersine çevirme fırsatı yakalayabilir.
Intel’in bu üretim sürecinde başarılı olup olmayacağı, şirketin dökümhane işini kurtarma açısından kritik bir dönemeç olarak görülüyor. 2024 yılı itibarıyla Intel, foundry işinden 13 milyar dolarlık bir zarar açıklarken, TSMC 41 milyar dolarlık bir operasyonel kâr bildirmişti. Bu finansal fark, Intel’in dökümhane işini satabileceği veya bu sektörde başka stratejik değişiklikler yapabileceği yönünde spekülasyonları gündeme getirdi. Ayrıca, ABD’deki çip üretiminin yerelleştirilmesine yönelik politik baskılar da Intel’in geleceğini etkileyebilir. Özellikle Trump yönetiminin, “en gelişmiş çiplerin ABD’de üretilmesi” gerektiği yönündeki isteği, Intel için ek avantajlar ve yatırımlar anlamına gelebilir. Tüm bu faktörler, Intel’in 18A üretim sürecinin ne kadar güçlü ve verimli bir şekilde piyasaya sunulacağına bağlı olarak şekillenecek.
