ABD hükümetinin Intel ve TSMC’yi ortak bir çip fabrikası kurmaya teşvik ettiği yönündeki iddialar gündeme oturdu. Wall Street Journal’a dayandırılan habere göre, ABD yönetimi, Intel’in işlem teknolojilerini TSMC’nin EUV litografi ve yüksek hacimli üretim konusundaki deneyimiyle birleştirmek istiyor. Bu doğrultuda, TSMC’nin Intel’in 3nm ve 2nm üretim tesislerine mühendisler göndereceği ve süreç optimizasyonuna yardımcı olacağı öne sürülüyor. Ayrıca, TSMC’nin yönetiminde olacak şekilde Intel ile ortak bir girişim kurulabileceği ve bu girişimin ABD’nin Çip Yasası fonlarından destek alacağı belirtiliyor.
Intel ve TSMC, ABD’de ortak çip fabrikası kurmaya hazırlanıyor
Bu potansiyel ortaklık, Intel için mali baskıları azaltabilir ve şirketin çip mimarisi ile platform çözümlerine odaklanmasına olanak tanıyabilir. Ayrıca, Intel’in eski CEO’su Pat Gelsinger’ın belirlediği üretim stratejisiyle uyumlu bir hamle olabilir. Öte yandan, operasyonel ve rekabetçi bir çip üretim tesisi oluşturulması, büyük çip tasarımcıları için ABD’de güvenli bir üretim alternatifi sağlayabilir.
Ancak, sürecin önünde çeşitli teknik ve operasyonel zorluklar bulunuyor. TSMC mühendislerinin Intel’in EUV tabanlı üretim süreçlerine tam olarak adapte olması zaman alabilir. Üstelik Intel’in 3nm süreci halihazırda seri üretimdeyken, 18A üretim teknolojisinin de birkaç ay içinde yüksek hacimli üretime girmesi bekleniyor. Bu noktada, Intel’in 18A sürecinin harici mühendisler tarafından fazla müdahale gerektirmediği ifade ediliyor.
Bir diğer teknik engel ise Intel ve TSMC’nin üretim süreçlerindeki temel farklılıklar. Her iki şirket de EUV litografi kullanıyor olsa da, her biri kendine özgü fabrika konfigürasyonlarına, aşındırma tariflerine, biriktirme dizilerine ve adım kontrollerine sahip. ASML’nin litografi makineleri bile her üreticinin sürecine özel kalibrasyon ve modüller içerdiğinden, Intel’in üretim hatlarını TSMC’nin standartlarına uyarlamak karmaşık bir süreç olabilir.
Bu iddiaların doğruluğu henüz netlik kazanmış değil. Yatırım bankası Baird’in analisti Tristan Gerra, projenin uzun vadeli olabileceğini ve söylentilerin kesinleşmediğini vurguluyor. Ancak, Intel ve TSMC arasında böyle bir iş birliğinin gerçekleşmesi, küresel çip üretiminde ABD’nin konumunu güçlendirebilir ve Asya merkezli üretime bağımlılığı azaltabilir.
