Çip üretim sektöründe ezberleri bozacak bir gelişme yaşanabilir. Dökümhane alanında istediği başarıyı yakalamakta zorlanan Intel ve Samsung, sektörün tartışmasız lideri TSMC’nin giderek artan hakimiyetine karşı güçlerini birleştirmeyi planlıyor.
Intel ve Samsung çip alanında işbirliğine gidebilir
Güney Kore basınında çıkan haberlere göre Intel CEO’su Pat Gelsinger, çip üretimi konusunda Samsung ile kapsamlı bir iş birliği kurmak için Samsung Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-Yong ile bir araya gelmek istiyor.
Her iki teknoloji devi de son yıllarda çip üretim kapasitelerini artırmak için büyük yatırımlar yapmış olsa da TSMC’nin gerisinde kalmış durumdalar. Özellikle Intel, son teknoloji üretim süreçlerine rağmen henüz istediği geri dönüşü alamadı ve dökümhane alanındaki zararlarını azaltmak için bazı birimlerini elden çıkarmayı bile düşünüyor. Samsung ise 3nm üretim sürecindeki verimlilik sorunları nedeniyle birçok müşterisini TSMC’ye kaptırdı.
Trend Force verilerine göre, TSMC ikinci çeyrekte %62,3 gibi ezici bir pazar payıyla liderliğini sürdürürken Samsung’un pazar payı %11.5 seviyesinde kaldı. Özellikle gelişmiş çip üretim süreçlerindeki büyük fark, TSMC’yi rakiplerinin çok önüne taşıyor.
Henüz somut bir anlaşma olmasa da Intel ve Samsung’un üretim tesislerini ve teknolojilerini paylaşarak, Ar-Ge çalışmalarında ortak hareket etmeyi hedefledikleri konuşuluyor. Eğer bu iş birliği gerçekleşirse, iki devin gücünü birleştirmesi sektörde dengeleri değiştirebilir ve tüketiciler için daha rekabetçi bir ortam yaratabilir.
