Çin, ABD ve müttefiklerinin yarı iletken üretimini kısıtlama çabalarına rağmen önemli bir gelişme kaydetti. Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) tarafından geliştirilen yeni EUV (aşırı ultraviyole) litografi teknolojisi, Çin’in yerli litografi ekipmanlarındaki ilerlemesini gösteriyor.
Çin, yeni EUV teknolojisiyle çip alanında fark yaratabilir
Bu patent, Çin Ulusal Fikri Mülkiyet İdaresi tarafından hâlâ inceleniyor ancak, ülkenin yarı iletken sektöründeki zayıf noktalarından biri olan EUV litografisinde önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor.
SMEE, 28 nanometre ve altındaki işlemler için kullanılabilecek litografi donanımını üretme konusunda, EUV litografisinin lideri olan ASML’nin gerisinde kalmış durumda. ASML, 2019’dan itibaren Çin’e EUV ekipmanları ihraç etme yetkisini kaybetti ve bu durum Çin’in gelişmiş litografi araçları üretiminde dışa bağımlılığını artırdı.
SMEE, bu sektördeki en güçlü yerli oyunculardan biri olarak öne çıkıyor, ancak Aralık 2022’de ABD Ticaret Bakanlığı tarafından kara listeye alınarak ABD teknolojilerini ithal etme konusunda ciddi kısıtlamalarla karşı karşıya kaldı.
Çin, dışa bağımlılığını azaltmak amacıyla EUV litografi araçlarının yanı sıra, daha eski DUV (derin ultraviyole) ekipmanlarını da yoğun bir şekilde satın aldı. Bu ekipmanlar, Semiconductor International Manufacturing Corporation (SMIC) tarafından kullanılmakta olup, Huawei’nin Mate 60 telefonunda kullanılan 7nm’lik Kirin 9000 çiplerinin üretiminde kullanıldı. Ancak, SMIC bu üretim sürecinde çoklu desenleme yöntemine başvurmak zorunda kaldı; bu da üretim verimliliğini düşürerek daha az kusursuz ürün elde edilmesine yol açtı.
