Nvidia, son dönemde devasa boyutlara ulaşan yonga siparişlerini karşılamak için TSMC’nin kapasitesinin yetersizkalması nedeniyle sürpriz bir döküm ortağı ile iş birliği yapmayı planlıyor. İşlemci çökme sorunlarıyla başı dertte olan Intel, döküm sektöründe TSMC ve Samsung’un gerisinde kalmasına rağmen önemli bir müşteri yakaladı: Nvidia.
Intel ve Nvidia iş birliği
Intel, uzun yıllardır döküm teknolojilerine büyük yatırımlar yapıyor. Ancak Qualcomm, Apple, Nvidia gibi önemli müşteriler, daha çok TSMC ile çalışmayı tercih ediyor. Intel’in 3D Foveros gibi son dönemdeki gelişmeleri, Nvidia’nın dikkatini çekti. Sektöre yakın kaynaklara göre, Nvidia yeni bir döküm ortağı olarak Intel ile iş birliği yapıyor. Nvidia’nın H100 hızlandırıcıları Intel tarafından üretilecek.
Gelecek ay başlayacak üretim için Intel, ayda 5000 plaka üretim garantisi veriyor ki bu rakam TSMC’nin kapasitesinden daha fazla. Nvidia’yı bu karara iten neden, TSMC’nin kapasitesinin tamamen dolmuş olması. Yapay zekâ trendi ile birçok yonga tasarımcısı TSMC’nin kapısında sıra beklerken, üretim bantlarını arttırmak mümkün değil. Bu nedenle Nvidia, belirli bir yonga üretim hacmini Intel’e kaydırmaya karar verdi.
Yapay zeka ve yonga üretimi
Yapay zekâ trendi, yonga tasarımcıları arasında büyük bir rekabet yaratırken, üretim kapasiteleri de kritik bir sorunhaline geliyor. TSMC’nin dolu üretim kapasitesi, birçok şirketi alternatif çözümler aramaya itiyor. Nvidia’nın Intel ile iş birliği, bu sorunun üstesinden gelmek için atılmış stratejik bir adım olarak değerlendiriliyor.
Bu iş birliği, Intel’in döküm sektöründeki konumunu güçlendirirken, Nvidia’ya da üretim kapasitesi sorunuyaşamadan yoluna devam etme imkanı tanıyacak. Gelecek aylarda bu iş birliğinin sonuçları, yonga üretim pazarında önemli değişiklikler yaratabilir.
