Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC, mevcut derin ultraviyole (DUV) litografi ekipmanlarını kullanarak 5nm üretim sürecinde kayda değer bir başarı elde etti. Yeni raporlara göre, şirket bu süreçte oldukça etkileyici bir enerji verimliliği seviyesine ulaşmayı başardı. Ancak, bu gelişmenin seri üretime geçip geçmeyeceği konusunda hala belirsizlikler mevcut.
SMIC, halihazırda büyük ölçüde Huawei’nin yarı iletken ihtiyaçlarını karşılıyor. Şirketin Kirin 9000 serisi, ikinci nesil 7nm üretim süreciyle üretiliyor. Bu süreç, Kirin 9000S ve Kirin 9010 gibi yongaları kapsıyor. Ancak bu yongalar, üst seviye rakiplerinin gerisinde kalıyor ve Google’ın Tensor G3 gibi güçlü rakipleri karşısında hem performans hem de enerji verimliliği açısından daha düşük seviyelerde bulunuyor.
SMIC’in 5nm sürecindeki ilerlemesi, özellikle enerji verimliliği konusunda önemli bir fark yaratma potansiyeline sahip. Bu süreç, daha küçük transistör boyutları ve yüksek yoğunluklu entegre devreler sunarak, mevcut yonga setlerinin performansını ve verimliliğini önemli ölçüde artırabilir. Ancak, bu yeni teknolojinin bir sonraki Kirin yonga setindekullanılıp kullanılmayacağı konusunda hala belirsizlikler söz konusu.
Huawei’nin, Mate 70 serisi ile birlikte yeni bir Kirin yonga setine geçiş yapması bekleniyor. Ancak, mevcut bilgiler, bu yeni yonganın 5nm sürecinde üretilmeyeceği yönünde. Bunun yerine, yeni Kirin yonga setinin mevcut 7nm sürecindeüretim yapması ve bazı iyileştirmelerle üçüncü nesil versiyona yükseltilmesi olası görünüyor. Bu durumda, yeni yonga Kirin 9010’dan daha yüksek bir transistör yoğunluğuna sahip olabilir.
SMIC’in karşılaştığı zorluklar arasında, ABD yaptırımları nedeniyle son teknoloji EUV (Extreme Ultraviolet) litografi makinelerini tedarik edememesi bulunuyor. Şirket, bu makineleri Avrupa merkezli ASML veya Japon üreticilerden de temin edemiyor. DUV ekipmanlarıyla 5nm üretimi yapmak mümkün olmakla birlikte, EUV makinelerine kıyasla süreç daha maliyetli ve verimlilik açısından sınırlı kalıyor. SMIC, bu ekipmanlarla en ideal verimliliği elde etmek için sürekli olarak deneme-yanılma yoluyla sürecini optimize etmek zorunda. Aksi takdirde, yüksek üretim maliyetleri ve düşük verimlilik, Huawei için ekonomik olarak uygun olmayabilir.
Sonuç olarak, Mate 70 serisi ile birlikte gelecek olan yeni Kirin yonga setinin 7nm sürecinde kalması ve belirli iyileştirmelerle üçüncü nesil bir versiyona yükseltilmesi bekleniyor. Bu yaklaşım, SMIC’in karşılaştığı teknolojik ve ekonomik zorluklar göz önüne alındığında, Huawei için daha sürdürülebilir bir çözüm olabilir.
