Yarı iletken endüstrisinde önemli bir gelişme yaşanıyor: Japon çip malzeme üreticisi Resonac Holdings, ABD’li firmalarla iş birliği yaparak yeni bir konsorsiyum olan US-JOINT’i kurma kararı aldı. Bu konsorsiyum, teknoloji ve inovasyonun kalbi olarak bilinen Silikon Vadisi’nde konumlanacak ve yarı iletken üretim süreçlerine yönelik yenilikçi teknolojiler geliştirmeyi hedefliyor.
US-JOINT’e altı Japon ve dört ABD’li şirket katılacak. Konsorsiyum, Kaliforniya’da stratejik olarak kurulan yeni bir Ar-Ge merkezinde faaliyet gösterecek. Bu merkezde temiz odaların inşası ve gelişmiş ekipmanların kurulumu için çalışmaların bu yıl içinde başlaması planlanıyor. Tesisin 2025 yılında tam kapasiteyle faaliyete geçmesi bekleniyor.
Yeni nesil yarı iletkenlerin geliştirilmesinde kritik bir rol oynayan paketleme teknolojileri, US-JOINT konsorsiyumunun ana odak noktalarından birini oluşturacak. Bu teknolojiler, yapay zeka, otonom sürüş ve benzeri ileri teknolojilerin gereksinimlerini karşılamak için hayati öneme sahiptir. Konsorsiyum, ABD ve Japonya’da geliştirilecek olan bu teknolojilerle Asya’daki mevcut pazar liderliğine meydan okumayı ve küresel yarı iletken endüstrisindeki dengeyi değiştirmeyi amaçlıyor.
US-JOINT konsorsiyumu ayrıca, çiplerin alt tabaka, ara katman ve paketleme süreçlerindeki teknik engelleri aşmayı ve yarı iletken endüstrisine yeni bir ivme kazandırmayı hedeflemektedir. Bu iş birliği, teknoloji devleri Google, Apple, Facebook, Amazon ve Microsoft gibi büyük şirketlerin yanı sıra Silikon Vadisi’ndeki diğer yarı iletken üreticilerinin dikkatini çekecek potansiyele sahiptir.
US-JOINT konsorsiyumu, yarı iletkenlerin gelecekteki gelişiminde ve daha yüksek performanslı, daha güçlü ve daha enerji verimli cihazların ortaya çıkartılmasında önemli bir rol oynamayı hedeflemektedir.
