Güney Koreli teknoloji devi Samsung’un en son yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yongaları, Nvidia’nın testlerini geçemediği için eleştirildi. Nvidia, yapay zeka GPU’ları için yoğun miktarda HBM bellek kullanırken, Samsung’un HBM çiplerinde ısı ve güç tüketimi sorunları yaşandığı iddia edildi.
Rapora göre, Nvidia’nın testlerini geçemeyen HBM3 ve HBM3E çipleri, şirketin taleplerini karşılayamadı. Ancak Samsung, testlerin başarısız olduğu iddialarını reddederek, ürünlerinin planlandığı gibi ilerlediğini savundu.
Nvidia, yapay zeka uygulamaları için küresel GPU pazarının büyük bir kısmını elinde bulundururken, HBM üreticileri için Nvidia’nın memnun edilmesi büyük önem taşıyor. HBM, dikey olarak istiflenmiş çipler sayesinde yüksek kapasite ve bant genişliği sağlar.
Samsung’un rakipleri SK Hynix ve Micron gibi diğer HBM üreticileri, Nvidia’ya HBM3 ve HBM3E çipleri tedarik etmeye başladı. SK Hynix, Nvidia’nın ana tedarikçisi konumunda bulunurken, Micron da HBM3E bellek tedarikine başladı.
Samsung, bu gelişmelerin ardından yarı iletken biriminin başkanını değiştirme kararı aldı. Kye Hyun Kyung’un yerine Young Hyun Jun, şirketin yeni çip başkanı olarak atandı. Samsung, Jun’un çip krizini aşmak için birikimli yönetim bilgisinden faydalanacağını belirtti.Analizlere göre, Samsung’un gerekli optimizasyonları yapması durumunda Nvidia’nın testlerini geçebileceği düşünülüyor. Samsung şu anda Nvidia’nın HBM3 tedarikçisi olmasa da AMD için HBM çipleri sağlıyor ve HBM3E yongalarının seri üretimine başlayacak.
