Çin’in önde gelen yarı iletken üreticisi Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Huawei ile yakın işbirliği içinde yürüttüğü 5nm üretim sürecinde önemli bir başarı elde ettiğini duyurdu. Rapora göre, SMIC artık 5nm sürecinde çip üretimine hazır hale geldi ve bu gelişme, özellikle Huawei’nin yakında piyasaya sürmeyi planladığı Mate 70 serisinde kullanılabilir olabilir.
Geçmişte SMIC, Kirin yongalarını 2. Nesil 7nm süreçte üretmişti. Ancak ABD’nin yaptırımları, Çin’in daha gelişmiş üretim teknolojilerine erişimini kısıtladı. Bu durumda, SMIC’in 5nm’e geçişi, şirketin karşılaştığı altyapı zorluklarına rağmen büyük bir adım olarak nitelendiriliyor. Şirketin 5nm teknolojisine geçişte eski derin ultraviyole (DUV) litografi makinelerini kullanması dikkat çekiyor.
5nm teknolojisi, daha küçük transistörler ve daha karmaşık tasarımların üretilmesini sağlayarak mobil cihazların performansını artırırken güç tüketimini azaltıyor. Ancak ABD’nin yaptırımları, Çin’in bu teknolojiye erişimini sınırlıyor. Özellikle, litografi makinelerinin ana üreticisi ASML’nin ihracat kısıtlamaları nedeniyle Çin’e bu ekipmanları sağlayamaması, Çin’in EUV teknolojisine geçişini engelliyor.
Huawei’nin SMIC’in 5nm sürecinden geçen yongaları Mate 70 serisinde kullanması bekleniyor. Bu, Huawei’nin yarı iletken tedarik zincirindeki dengeleri değiştirebilir ve piyasada önemli bir etki yaratabilir. Ancak SMIC’in bu başarısı henüz resmi olarak doğrulanmış değil. Eğer raporlar doğruysa, ABD’nin yaptırımlarının etkinliği sorgulanabilir ve yeni yaptırımların gündeme gelmesine neden olabilir.
Sonuç olarak, SMIC’in 5nm sürecinde başarıya ulaşması, Çin’in yarı iletken endüstrisindeki yerini güçlendirebilir ve küresel tedarik zincirindeki dengeleri değiştirebilir. Ancak bu başarının resmi olarak doğrulanması gerekiyor ve sektör, gelişmeleri yakından takip ediyor.
