Nvidia‘nın yapay zeka GPU’larına olan talebi, gelişmiş çip paketleme süreçlerini gerektiriyor. TSMC‘nin kapasitesinin yetersiz kalmasıyla birlikte Nvidia, çözüm arayışında Samsung‘u tercih etti. Samsung‘un, Nvidia için gelişmiş çip paketleme siparişi aldığı bildiriliyor.
TheElec’in raporuna göre, Samsung‘un Advanced Package (AVP) ekibi, Nvidia’ya interpose ve I-Cube‘u sunacak. Ancak Samsung, şimdilik GPU veya HBM üretimini gerçekleştirmeyecek; bu, diğer şirketler tarafından yapılacak. Samsung, 2.5D paketleme sürecinde çip kalıplarını interpozer üzerine yerleştirecek.
Bu stratejik iş birliği, Nvidia‘nın yapay zeka GPU’ları için gelişmiş çip paketleme teknolojilerine erişimini sağlayacak ve talebi karşılamak için kapasite artışına olanak tanıyacak. Samsung‘un uzmanlığı ve üretim yetenekleri, Nvidia‘nın yapay zeka çözümlerini daha geniş bir pazarda sunmasına yardımcı olacak.
Samsung, Nvidia için dört HBM yongası içeren bir 2.5D paketi sağlayacak. Teknoloji devi, sekiz HBM çipi yerleştirecek paketleme teknolojisine sahip olduğunu belirtiyor.
TSMC‘nin CoWoS kapasitesinin yetersiz kalması, Nvidia‘nın Samsung‘u tercih etmesinde etkili oldu. Yoğun talep devam ettiği sürece, TSMC‘nin kapasite artışı sağlaması bekleniyor. Ancak Nvidia, şimdilik Samsung ile iş birliğini sürdürecek gibi görünüyor.
Bu iş birliği, sektördeki teknolojik gelişmelerin ve rekabetin bir yansıması olarak değerlendirilebilir. Nvidia ve Samsung‘un güçlerini birleştirmesi, yapay zeka endüstrisinin ilerlemesine ve yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesine katkı sağlayabilir.
