Tayvan’daki son deprem, küresel bellek piyasasında dalgalanmalara yol açtı ve DRAM fiyatlarında artış beklentisini beraberinde getirdi. Deprem, Micron, Samsung ve SK Hynix gibi önde gelen bellek üreticilerinin üretim tesislerinde operasyonları sekteye uğrattı, özellikle plaka üretiminde aksamalara neden oldu. Bu aksamalar, tedarik zincirindeki dengesizlikleri artırarak fiyat artışlarını tetikleyebilir.
Önde gelen üreticilerin ikinci çeyrekte fiyat tekliflerini askıya alması, piyasada potansiyel bir yükseliş sinyali olarak yorumlanıyor. Bu durum, tedarik zincirindeki kırılganlığı ve fiyatları etkileyebilecek herhangi bir kesintinin ciddi sonuçlar doğurabileceğini gösteriyor.
Bellek yongası üreticileri, deprem öncesinde fiyat artışlarına yönelik adımlar atmıştı. Depremin bu artışı daha da hızlandırabileceği öngörülüyor, zira benzer doğal afetlerin bellek fiyatlarını artırdığı geçmiş tecrübelerle destekleniyor.
İkinci çeyrekte DRAM ve NAND bellek sözleşme fiyatları, ilk çeyreğe göre yavaş bir artış gösteriyordu. Ancak depremin etkisiyle bu artışın daha da ivme kazanması bekleniyor. Bu durum, tedarik zincirindeki herhangi bir aksamada fiyatların ani bir yükselişe geçebileceği uyarısını beraberinde getiriyor.
Bellek modülü üreticileri, yüksek çip satın alma maliyetlerine hazırlanıyor. Ancak, tedarikçilerin kapasite kullanım oranlarının artmasıyla birlikte fiyat artışlarının yavaşlayabileceği öngörülüyor. Bu noktada, piyasanın dinamikleri ve talep ile arz dengesi önemli bir rol oynayacak.
Spot piyasada talebin düşük olması, kontrat fiyatlarının yükselmesine rağmen spot piyasanın zayıf kalmasına neden oluyor. Ancak, beklenen fiyat artışlarına rağmen spot piyasada hala bol miktarda arz olduğu belirtiliyor. Bu durum, piyasada dalgalanmaların devam edebileceğini gösteriyor ve yatırımcıları tedbirli olmaya teşvik ediyor.
