Dünya çapında önde gelen yarı iletken üreticisi MediaTek, yeni nesil Dimensity 9400 yonga seti için TSMC ile stratejik bir ortaklık kurma kararı aldı. Bu işbirliği, özellikle termal sorunlara yönelik çözümleri hedefleyerek, performans konusunda çığır açmayı amaçlamaktadır.
MediaTek‘in önceki performans canavarı Dimensity 9300‘ün ardından, şirket odak noktasını TSMC’ye kaydırarak Dimensity 9400 için güçlü bir iş birliği başlatıyor. Dimensity 9300, performans açısından Snapdragon 8 Gen 3’e başarılı bir rakip olmasına rağmen, termal sorunlar yaşanmasına neden olmuştu, zira verimlilik çekirdeklerine sahip değildi.
MediaTek, daha önce TSMC’nin 3nm sürecine geçiş yaparak yüzde 32 daha iyi güç verimliliği elde ettiğini açıklamıştı. Ancak bu gelişmenin hangi platforma özgü olduğu belirsizdi. Son duyuruda MediaTek, TSMC ile yakın bir iş birliği içinde olduklarını vurgulayarak, iki şirketin Dimensity 9400 için bir araya geleceğini duyurdu.
Dimensity 9400, MediaTek’in ilk 3nm işlemcisini temsil edecek ve muhtemelen Apple’ın A17 Pro ve M3 için kullanılan N3B fabrikasyon sürecine kıyasla daha iyi verimlilik sunacak olan “N3E” sürecini benimseyecek. Bu kapsamda, mevcut raporlar Dimensity 9400’ün, selefiyle benzer bir CPU konfigürasyonunu koruyacağını ve Cortex-X5 çekirdeğinden güç alacağını gösteriyor.
TSMC ile yapılan bu ortaklık, performans ve termal verimlilik açısından önemli geliştirmeler sunabilir. Hem Qualcomm hem de MediaTek, en iyi yonga setlerini piyasaya sürmeye hazırlanırken, bu iş birliği sektörde heyecan yaratacak gibi görünüyor.
