Teknoloji devi Apple, önde gelen yarı iletken firması Amkor ile ABD’de 2 milyar dolarlık yeni bir tesis kurma planlarını duyurdu. Amkor, Arizona’da kurulacak gelişmiş çip paketleme tesisi için büyük bir yatırım yapmayı planlarken, Apple ise tesisin en büyük müşterisi olacak.
Amkor’un Peoria, Arizona yakınlarında kuracağı çip paketleme tesisi, tamamlandığında 46.451 metrekarelik bir üretim kampüsüne ev sahipliği yapacak. Apple, bu tesisin ilk ve en büyük müşterisi olacak ve TSMC’nin yakınlardaki fabrikasında üretilen çipleri burada paketleyip test edecek. İki şirket arasındaki işbirliği, Peoria tesisinin stratejik yönünü belirlemek için kapsamlı bir anlaşmayı içeriyor.
TSMC’nin ABD’deki Fab 21 tesisi, 2025’in sonlarına doğru N5, N5P, N4, N4P ve N4X süreç teknolojilerini kullanarak çip üretecek. TSMC ayrıca, 2026’da N3 sürecindeki çipleri devreye almayı planlıyor. Bu adımlar, hem ABD’nin hem de Apple’ın yarı iletken üretimini ülkeye taşıma hedeflerine hizmet ediyor.
: TSMC ve Amkor’un ABD’deki yatırımları, yarı iletken ve ürün üretiminin ABD’ye kaydırılma çabalarına destek sağlıyor. Ancak, bu sürecin maliyet artışlarına yol açabileceği unutulmamalıdır. Tedarik zincirindeki bu değişiklikler, Apple ürünlerinde potansiyel fiyat artışlarına neden olabilir.
Apple’ın Amkor ile yaptığı bu stratejik işbirliği, teknoloji endüstrisinde önemli bir dönemeç olarak karşımıza çıkıyor. ABD’deki yeni tesis, ileri düzey çip paketleme ve test teknolojilerine ev sahipliği yaparak sektöre yenilik getirecek gibi görünüyor. Ancak, bu değişikliklerin tüketicilere yansıyabilecek fiyat artışlarına dikkat çekmesi önemlidir.
